Rubrik: Proceedings - Allgemeine Proceedings

VDE e.V. (Hrsg.)

MikroSystemTechnik Kongress 2023

Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen – Nachhaltigkeit und Technologiesouveränität 23. – 25. Oktober 2023, Dresden

2023, XXVI, 894 Seiten, 140 x 124 mm, Slimlinebox, CD-Rom
ISBN 978-3-8007-6203-3, E-Book: ISBN 978-3-8007-6204-0
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Inhaltsverzeichnis Vorwort

340,00 € CD-Rom 340,00 € E-Book/PDF

Die global steigende Nachfrage nach Halbleitern verdeutlicht, wie wichtig eine intakte Wertschöpfungskette national und international ist. Nirgends sehen wir das deutlicher als im Silicon Saxony, Europas größtem Standort für Mikroelektronik. Wir heißen Sie herzlich willkommen in Dresden, der Landeshauptstadt des Freistaats Sachsen. Hier sind die führenden Universitäten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen im Bereich der Mikroelektronik zuhause. Mit den Halbleiter-Fabs von Bosch, Infineon, Globalfoundries, X-Fab und international führenden mittelständischen Unternehmen ist Sachsen ein einzigartiges Ökosystem der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, das zurzeit ca. 70.000 Menschen beschäftigt.

Durch die weltweit fortschreitende Digitalisierung rücken neben der reinen Verfügbarkeit von Halbleitern jedoch auch andere Themen in den Vordergrund: Technologische Souveränität und Vertrauenswürdigkeit in der Mikroelektronik („Trusted Electronics"), Nachhaltigkeitsaspekte („Green ICT") sowie Next Generation Computing seien hier genannt. Um Innovationen in diesen Bereichen zu stärken, hat die Bundesregierung ein entsprechendes Rahmenprogramm Mikroelektronik auf den Weg gebracht. Der MST Kongress 2023 soll starke Impulse geben und zeigen, dass das Erreichen der Klimaziele und sparsamer, effizienter Umgang mit Energie nur durch den Einsatz von Mikrosystemen und Mikroelektronik erreicht werden können.

Der VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. ist einer der großen europäischen Verbände für Branchen und Berufe der Elektro- und Informationstechnik. Eine internationale Experten-Plattform für Wissenschaft, Normung und Produktprüfung – interdisziplinär, eng verflochten, und einmalig auf der Welt. Eine geballte Konzentration an Erfahrung, Marktkenntnissen und technologischem Know-how.

Dieser Tagungsband enthält folgende Beiträge, die Sie einzeln als PDF-Download erwerben können:

Zur erweiterten Tagungsbeitragssuche

Structural and electrical characterization of thin cerium-tin oxide heterolayers for hydrogen sensing

Autoren: Alvarado Chavarin, Carlos; Costina, Ioan; Wenger, Christian; Ratzke, Markus; Morales Sanchez, Carlos; Kosto, Yuliia; Flege, Ingo; Fischer, Inga

Additive Fertigung von modifizierten SiCN-Keramiken hergestellt aus präkeramischen Polymeren

Autoren: Qazzazie-Hauser, A.; Honnef, K.; Hanemann, T.

Konzepte zur Reduktion des MoS2-Kontaktwiderstandes basierend auf großflächig gewachsenen PEALD-Filmen

Autoren: Willeke, Leander; Becher, Malte J. M. J.; Schmitt, Nils; Jagosz, Julia; Ostendorf, Andreas; Bock, Claudia

PowderMEMS – Generic Integration of Functional Three-Dimensional Microstructures on Wafer Level

Autoren: Gojdka, Bjoern; Behrmann, Ole; Bodduluri, Mani Teja; Lisec, Thomas

KODIAK: Components and modules for improved optical diagnostics

Autoren: Scholles, Michael; Isserstedt-John, Nicole; Jahn, Martin; Kuhlmeier, Dirk; Lopes, Ana-Leonor Heitor; Reuter, Martin; Saft, Benjamin; Schaefer, Eric; Skadell, Mirjam; Zimmer, Alexander

TiN-Si Schottky Diodes for SWIR Detection

Autoren: Augel, Lion; Wen, Hanying; Knobbe, Jens

Vektorieller Mikroscannerspiegel mit integrierter Positionssensorik zur schnellen Strahlpositionierung eines Therapielasers

Autoren: Sandner, Thilo; Graßhoff, Thomas; Schwarzenberg, Markus; Birnbaum, Klemens; Pügner, Tino; Grahmann, Jan

Simulation und Charakterisierung von dielektrischen MEMS-Spaltwellenleitern für den THz-Bereich

Autoren: Kother, Kristof; Schmitt, Lisa; Barowski, Jan; Hoffmann, Martin; Rolfes, Ilona

Transparent microfluidic MEAs with organic electronic ion pumps for in vitro studies of the pathological retina

Autoren: Deubel, Roman; Hegel, Lena; Bolten, Josef; Kauth, Andrea; Ghosh, Eashika; Pachauri, Vivek; Vu, Xuan Thang; Johnen, Sandra; Ingebrandt, Sven

Quantifizierung zirkulierender Tumorzellen aus Vollblut mittels Silizium-Mikrochips

Autoren: Knapp, Michael; Heyer, Marvin; Ege, Matthias; Kadić, Samir; Lux, Astrid; Lärmer, Franz; Paust, Nils; Zengerle, Roland; Hoffmann, Jochen

Self-Sensing of Piezoelectric Actuators: Integrated Bubble Detection for Reliable Drug Dosing

Autoren: Axelsson, Kristjan; bin Tariq, Arham; Zerbib, Gabriel; Richter, Martin; Kutter, Christoph

Improving Needle Insertion Accuracy with Multi-Local Impedance Sensors on a Needle

Autoren: Liu, Jan; Jeong, Yongrok; Ly, Toni J.; Atmaca, Oemer; Park, Inkyu; Pott, Peter P.

Sensor for Thread Tension Measurement

Autoren: Schwenck, Adrian; Weimer, Timo; Groezinger, Tobias

Prädiktive Modelle für IR-Emitter in der miniaturisierten photoakustischen Gassensorik

Autoren: Essing, Simon; Schrag, Gabriele; Mittereder, Tobias; Tumpold, David

Industrial Maskless Aligner: New levels of flexibility in lithography

Autoren: Paul, Philip; Braun, Daniel

Photonischer Spektrumanalysator für Terahertz Quellen auf einem Chip oder im Wellenleiter

Autoren: Krause, Benedikt Leander; Mukherjee, Amlan kusum; Preu, Sascha

Towards Integrated 3D Microbatteries: Study of LiPON on Porous Electrodes

Autoren: Cipo, Julia; Neubieser, Rahel-Manuela; Moertel, Reinhard; Lisec, Thomas; Michel, Marvin; Lofink, Fabian; Gojdka, Bjoern

Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the MiddleEar

Autoren: Mueller, Eileen; Adamscheck, Marco; Fischer, Eike C.; Glukhovskoy, Anatoly; Prediger, Maren S.; Dencker, Folke; Wurz, Marcus C.

Bistable Actuation Based on TiNiHf/Si Shape Memory Nanoactuators

Autoren: Li, Zixiong; Arivanandhan, Gowtham; Curtis, Sabrina M.; Quandt, Eckhard; Kohl, Manfred

Efficiently modelling the fluid-structure interaction of micro-plate-resonators with viscous fluids using modal basis functions

Autoren: Gesing, Andre; Tran, Thomas; Platz, Daniel; Schmid, Ulrich

Wearable Smart Patch Sensors for Monitoring Knee Laxity

Autoren: Prakash, Karthika Sheeja; von Einem, Vicky Chantal; Muthulagu, Sabari Kannan; Agarwal, Priyank; Woias, Peter; Comella, Laura Maria

Elektrische Spin-Injektion in kantenemittierenden Halbleiterlasern

Autoren: Jung, Natalie; Lindemann, Markus; Ritzmann, Julian; Webers, Samira; Ludwig, Arne; Wieck, Andreas; Salamon, Soma; Wende, Heiko; Gerhardt, Nils. C.; Hofmann, Martin R.

Development and Characterization of transferable Thin Film Sensor Technology on Carbon Fibre reinforced Plastics

Autoren: Hadeler, Steffen; Vogt, Fabian; Wurz, Marc Christopher

Design of an optically pumped magnetometer based on hot atomic vapor targeted at medical diagnostics

Autoren: Neufeld, Philipp; Riedrich-Moeller, Janine; Fuchs, Tino; Wickenbrock, Arne; Budker, Dmitry

Place and bend assembly of photonic modules

Autoren: Grueger, Heinrich; Knobbe, Jens; Koch, Sandro G.; Schulz, Marlon; Sdrenka, Sebastian; Ziegmann, Gerhard

Magnetische Streufeld-basierte 2D-Rotationsbestimmung für einen Mikroaktor mit großer Auslenkung

Autoren: Farny, Mario; Olbrich, Michael; Schütz, Arwed; Ament, Christoph; Bechtold, Tamara; Hoffmann, Martin

Piezoelektrische MEMS-Aktuatoren basierend auf ferroelektrischen Aluminium-Scandium-Nitrid Doppellagen

Autoren: Kreutzer, Tom-Niklas; Stoppel, Fabian; Fichtner, Simon; Ghori, Muhammad Zubair; Lofink, Fabian

Verwendung von Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper

Autoren: Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Hintz, Michael; Cyriax, Andrea; Röder, Ralf; Krieger, Uwe

Herstellung hauchdünner, bleifreier Bariumtitanat-Piezokeramik mittels Inkjet Printing

Autoren: Ketterer, Ines; Yang, Cheng-Kang; Cimen, Emine; Wapler, Matthias; Hanemann, Thomas

Finger position sensing on curved surfaces in braille displays

Autoren: Alaboz, H.; Sittkus, B.; Muley, D.; Mescheder, U.

Simulation and evaluation of resonant magnetoelectric sensors based on TiN/AlN/Ni thin films

Autoren: Petrich, Rebecca; Katzer, Simeon; Haehnlein, Bernd; Krey, Maximilian; Toepfer, Hannes; Krischok, Stefan; Kuhnen, Raphael; Fruehauf, Dietmar; Tonisch, Katja

Real-time Dynamic Light Scattering of Nanoparticles for Analysis in Microfluidic Systems

Autoren: Bausch, Cornelius S.; TaiediNejad, Ebrahim; Wittek, Joern; Dietzel, Andreas; Bassler, Michael

Integration of film-based sensor technology in additively manufactured components

Autoren: Basten, Robin G.; Bengsch, Sebastian; Wurz, Marc C.

Hydrogen Release from PECVD Thin Films in MEMS Cavities

Autoren: Dani, Prafullkrishna Kiran; Franz, Jochen; Knoch, Joachim

Design of an energy-autonomous sensor with wireless data data transmission for use on rollers

Autoren: Buerger, Andreas; Simon, Sylvio; Hernschier, Stephan

Modular and compact interferometric fiber optic gyroscope configuration for high precision rotary motion

Autoren: Janeczka, C.; von Ravenstein, M.; Al-Shami, A.; Zamora, Vanessa; Schroeder, H.

Integration of LTCC into Printed Circuit Boards for Trustworthy Electronics

Autoren: Schroeter, Annett; Krieger, Uwe; Lehnberger, Christoph; Uhlig, Peter; Goldberg, Adrian

CyBarKeeper: Design and implementation of a high-resolution haptic sensor system for a robotic gripper using embedded machine learning algorithms

Autoren: Rossbach, Daniel; Konegen, Daniel; Rueb, Marcus; Willmann, Alexander; Kuderer, Markus; Rietsche, Hansjörg; Amft, Oliver

Structural Integration of Smart Sensors for the Industrial Internet of Things

Autoren: Beyer, Volkhard; Mayer, Dirk; Haiduk, Frank; Meinig, Marco; Wittemeier, Steffen; Geneiss, Volker; Meissner, Philipp; Weder, Andreas; Werner, Thomas; Steller, Wolfram; Zorn, Wolgang

Long-term and thermal shock stability of high-temperature pressure and force sensors

Autoren: Ghanam, Muhannad; Woias, Peter; Goldschmidtboeing, Frank

Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft solders

Autoren: Schumacher, Axel; Meyer, Peter; Buschbeck, Georg; Pflug, Erik; Boettcher, Julius; Knappmann, Stephan; Hehn, Thorsten; Dehe, Alfons

Tuning der Schwellspannung und Kanalmobilität von Galliumnitrid-MOSFETs mittels Abscheidetemperatur des Gate-Dielektrikums

Autoren: Henn, Mirjam; Huber, Christian

Electric-Field-Assisted Printing Technology for Enhanced Patterning of Micro- and Nanostructures

Autoren: Philippin, Nadine; Kuehne, Ingo; Schrag, Gabriele

Sensor Tag in Chip-Film Patch Technology

Autoren: Kuebler, M.; Epple, S.; Passlack, U.; Albrecht, B.; Harendt, C.; Burghartz, J. N.

In-situ SEM Analysis Tool for Stretchable Metal-Elastomer-Laminate-Membranes for Flexible Sensors

Autoren: Sittkus, Benjamin; Urban, Gerald; Mescheder, Ulrich

Hardware Implementation of Reflective Intelligent Surfaces for 6G communication networks

Autoren: Stoecker, Robert; Koeszegi, Julia-Marie; Kaiser, Michael; Ndip, Ivan

Evaluation of a modular microsystem structure for sensor-integrating machine elements

Autoren: Gomberg, I.; Breimann, R.; Kuechenhof, J.; Kirchner, E.; Krause, D.; Trieu, H. K.

Wrinkle-free bonding of thin membranes in a microfluidic bioreactor

Autoren: Schmidt-Speicher, Leona M.; Metzger, Christian; Ahrens, Ralf; Mager, Dario; Guber, Andreas E.; Korvink, Jan G.

Ein kostengünstiges, tragbares Open-Source-Sensorboard mit drahtloser Kommunikation und Fluoreszenzdetektion zur farbmetrischen Detektion für mikrofluidische Anwendungen

Autoren: Zhang, Yushen; Tseng, Tsun-Ming; Schlichtmann, Ulf

Implantable Thermoelectric Generator with High Aspect Ratio Thermolegs and Integrated Voltage Converter

Autoren: Rao, Yongchen; Voss, Matthias; Bechthold, Tamara; Hohlfeld, Dennis

Sputtered TiAl-Monolayers: Optimization of Thickness Uniformity and Stress over Target Lifetime

Autoren: Weller, Stephanie; Doering, Sebastian; Schumann, Erik; Nguemegne, Ghislain Ntokap

Thin Film Under Bump Metallization for Wafer Level Packaging

Autoren: Knechtel, Roy; Seyring, Martin; Wenig, Micaela; Goebelt, Manuela; Thiedke, Dominik; Goetz, Volker

Kompakter Nanoindenter mit integrierten Weg- und Kraftsensoren

Autoren: Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Wünscher, Heike; Font, Georg; Zenone, Luca

An Enhancement of the Unscented Transform for Efficiently Estimating Statistical Measures and Sensitivity Indices

Autoren: Marolt, Kevin; Sautter, Michael; Northemann, Thomas

Monolithic integration of permanent magnets in SOI-based micro-mechanisms

Autoren: Schmitt, Philip; Gojdka, Bjoern; Lisec, Thomas; Ziegler, Florian; Orlandini-Keller, Frederico; Devillers, Thibaut; Dempsey, Nora M.; Hoffmann, Martin

Energy dispersive X-ray spectroscopy and spectroscopic ellipsometry for the investigation of ScAlN for applications in microsystems technology

Autoren: Petrich, Rebecca; Honig, Hauke; Slimi, Younes; Steinacker, Lorenz; Barth, Stephan; Bartzsch, Hagen; Gloess, Daniel; Kuhnen, Raphael; Fruehauf, Dietmar; Schaaf, Peter; Krischok, Stefan; Tonisch, Katja

Manufacturing of dielectric elastomer transducers using 3D printing

Autoren: Hubracht, Andreas; Maas, Juergen

A novel method to characterize the correlation between gas diffusion and sodium contamination of anodic bonding

Autoren: Zhang, Yucheng; Solazzi, Francesco; Schiffer, Michael; Schreiber, Kai; Cselyuszka, Norbert; Andrianov, Nikolai; Sorschag, Kurt; Aschauer, Elmar; Lang, Klaus-Dieter

Coplanar Si architecture for chemiresistive hydrogen gas sensor

Autoren: Singh, Karanvir; Sharma, Ashutosh; Mager, Dario; Korvink, Jan G.; Sharma, Bharat

Improving the recyclability of printed electronics

Autoren: Janek, Florian; Brasse, Yannic; Kraus, Tobias; Emmerechts, Carl; Clanet, Jean.Michel; Grymonprez, Benoit; Groezinger, Tobias; Glaeser, Kerstin

Analysis of the Coupling Mechanism between Airborne MEMS Ultra-sonic Transducers and Ultrasonic Horns

Autoren: Bosetti, Gabriele; Hofstetter-Spona, Stefan; Schrag, Gabriele

Three-dimensional folded MEMS manufacturing for an efficient use of area

Autoren: Becker, Dennis; Bittner, Achim; Dehe, Alfons

Optimized quality and process control through AI-based image classification at Fraunhofer IPMS

Autoren: Meinel, Michael; Weise, Juliane; Thurner, Ines

Characterization of TEOS-based SiO2 for integrated photonics

Autoren: Vermeer, Matthias L.; Trieu, Hoc Khiem; Lipka, Timo

Energy Requirement and Energy Management for an Active Implant

Autoren: Mueller, Sonja; Mescheder, Ulrich

RFID sensor transponder with antiferroelectric embedded thin film capacitors

Autoren: Heinig, Andreas; Viegas, Alison E.; Weder, Andreas; Czernohorsky, Malte

First Characterization of Comb Drive BasedMicro Mirror Arrays

Autoren: Nitzsche, Mario; Bajpai, Anuroop; Duerr, Peter; Neudert, Andreas; Pranti, Anmona Shabnam

Laser-assisted bonding between silicon and glass for the production of hermetic packages

Autoren: Koch, Jannik; Brinkmann, Levin M.; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.

On-Chip-Brechungsindexsensoren auf der Grundlage plasmonischer TiN-Nanoloch-Arrays

Autoren: Sengül, Akant; Reiter, Sebastian; Han, Weijia; Mai, Christian; Spirito, Davide; Jose, Josmy; Fursenko, Oksana; Wenger, Christian; Fischer, Inga A.

Sputtered FeCoB Soft Magnetic Thin Films for Surface Acoustic Wave Sensors

Autoren: Meyer, Jana Marie; Ghori, Muhammad Zubair; Rickers, Matthias; Fichtner, Simon; Bodduluri, Mani Teja; Blohm, Lars; Yarar, Erdem; Giese, Thorsten; Lofink, Fabian

Großflächiges polykristallines Wachstum von Molybdändisulfid auf 200 mm Glaswafern für die Integration in einem 2D pH-Sensorsystem

Autoren: Jagosz, Julia; Willeke, Leander; Becher, Malte; Ostendorf, Andreas; Bock, Claudia

Additive Fertigung von Ti6Al4V-Bauteilen für Anwendungen in der Medizintechnik

Autoren: Hanemann, T.; Antusch, S.; Nötzel, D.; Eickhoff, R.

Membranlose Drucksensorenfür den Einsatzbereich über 1000 MPa

Autoren: Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Hintz, Michael; Cyriax, Andrea

Optical dew point sensor with integrated primary electronics based on silicon-ceramic composite technology

Autoren: Handte, Thomas; Goj, Boris; Dittrich, Lars; Keil, Peter; Sinzinger, Stefan

Design and fabrication of a metalens for shaping the light of quantum dot based light emitting diodes

Autoren: Grossmann, Toni D.; Moebius, Martin; Hartmann, Susanne; Meinecke, Christoph Robert; Martin, Joerg; Reuter, Danny; Kuhn, Harald

OLED-on-Silicon for microdisplays in near-to-eye applications and optoelectronic sensing

Autoren: Wartenberg, Philipp; Richter, Bernd; Baumgarten, Judith; Fritscher, Andreas; Brenner, Stephan; Lenk, Simone; Damnik, Steffen; Rolle, Martin; Zeltner, Johannes; Schmidt, Christian; Muetze, Josephine; Schlebusch, Dirk; Fehse, Karsten; Toerker, Michael; Schuster, Florian; Vogel, Uwe

Novel Smart Sensor Integration for Size- and Power-Constrained Wearable and Hearable Applications

Autoren: Giesselmann, Timo; Delgado, Ivan Flores

Laser-Induced Structuring of Glass as a Promising Manufacturing Technology for Lab-on-Chip Devices: Opportunities and Challenges

Autoren: Karl, Werner J.; Jagadesh, Nagashree B.; Knechtel, Roy

Mikromechanische Zugversuche auf Chip-Level

Autoren: Schmitt, Philip; Buschheuer, Maria; Hoffmann, Martin

Automatic wafer probing of photonic integrated circuits with thermal tuning and permanent trimming functions

Autoren: Lipka, Timo; Vermeer, Matthias L.; Rennpferdt, Lukas; Alhareeb, Nadeem K.; Gomberg, I.; Trieu, Hoc Khiem

Application of Mathematical Inverse Analysis in MEMS Testing

Autoren: Mueller, Juergen; Heringhaus, Monika; Messner, Dominik; Northemann, Thomas

Correlative surface characterization micro-electro-mechanical-systems

Autoren: Kabbe, Maximilian H.; Korvink, Jan G.; Thelen, Richard; Brandner, Juergen J.

Design and evaluation of a discrete assembled frontend for an industrial quantum sensor

Autoren: Dorneich, Albert; Boeckenhoff, Christoph; Hof, Nick

Nanosized vacuum gap electromechanical devices with integrated piezoelectric actuator

Autoren: Ignat, Ioan; Arvidsson, Elisabet; Roos, August; Scarano, Ermes; Haviland, David; Platz, Daniel; Schmid, Ulrich

Integration eines ferroelektrischen Speichermoduls in das BEoL der XFAB XT018 Technologiezur Realisierung von 1T1C-FeFETs

Autoren: Lehninger, David; Seidel, Konrad; Sünbüll, Ayse; Kämpfe, Thomas; Schöne, Fred; Mähne, Hannes; Bernert, Kerstin; Thiem, Steffen; Lederer, Maximilian

Eine interaktive Design-Plattform für 3D-gedruckte mehrlagige Mikrofluidikchips mit Design-for-Manufacturing-Funktion

Autoren: Zhang, Yushen; Tseng, Tsun-Ming; Schlichtmann, Ulf

Towards Heterogeneous Integration of InP on Si via Micro Transfer Printing by direct adhesion

Autoren: Anand, Ketan; Steglich, Patrick; Kreissl, Jochen; Zimmermann, Lars; Mai, Andreas

Ceramic Multilayer Technology As Integration Platform And Interposer Technology

Autoren: Goldberg, A.; Ziesche, S.; Ihle, M.; Pandey, P.; Manhica, B.; Reinhardt, K.; Koerner, S.

Modelling and process development of ceramic heat transfer layers for ignition of integrated reactive multilayer systems

Autoren: Vogel, Klaus; Schermer, Sebastian; Helke, Christian; Zimmermann, Sven; Reuter, Danny

Passive micro check valves in glass manufactured by selective laser etching

Autoren: Bohne, Sven; Laha, Sibashish; Trieu, Hoc Khiem

Reaktives Ionenätzen von Silikatgläsern für optische Mikrosysteme

Autoren: Weigel, Christoph; Brokmann, Ulrike; Hofmann, Meike; Behrens, Arne; Rädlein, Edda; Hoffmann, Martin; Sinzinger, Stefan; Strehle, Steffen

Demonstration of wafer-level integrated permanent bias micromagnets for magnetic field sensors

Autoren: Ziegler, Florian; Cichon, Daniel; Stahl-Offergeld, Markus; Schroeder, Dominik; Clausen, Niels; Hedayat, Christian; Hohe, Hans-Peter; Lisec, Thomas; Gojdka, Bjoern

Fluid-independent flow sensor using a combination of thermal flow sensor and vibronic density sensor

Autoren: Huber, Christof; Bernhardsgruetter, Ralf; Dorsch, Juergen; Giger, Marcel; Schraner, Fabio; Schab, Sandro; Hepp, Christoph

Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

Autoren: Arndt, Matthias; Long, Yangyan; Hu, Chengyan; Dencker, Folke; Twiefel, Jens; Wurz, Marc Christopher

Eine minimalinvasive Blatt-Küvette für VOC-Messungen an Buchen

Autoren: Frey, Yasmina; Haberstroh, Simon; Werner, Christiane; Wallrabe, Ulrike

Herstellung ko-resonant gekoppelter Cantilever-Sensoren mit geometrischer Frequenzanpassung

Autoren: Lampouras, Ioannis; Körner, Julia

Challenges in Realizing Silver Sintered Flip-Chip Interconnects for High Temperature Sensor Systems

Autoren: Raemer, Olaf; Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Spanier, Malte; Ostmann, Andreas; Schneider-Ramelow, Martin

Innovative Fabrication of Polymer-Based Sensor Systems by Flip-Chip Integration of Ultrathin Chips Using Nanowires for Medical Applications

Autoren: Passlack, Ulrike; Albrecht, Bjoern; Harendt, Christine; Weissenborn, Florian; Quednau, Sebastian; Burghartz, Joachim N.

Hermetic packaging for photonic integrated circuits on glass interposers

Autoren: Weber, Daniel; Kroehnert, Kevin; Kirsch, Oliver; Schoening, Niklas; Ambrosius, Norbert; Schroeder, Henning; Schiffer, Michael; Schneider-Ramelow, Martin

100

Technische Machbarkeitsstudie zur Massiv-Parallelen Montage und Verbindung von Mikro-LEDs

Autoren: Manier, Charles-Alix; Zoschke, Kai; Oppermann, Hermann

101

Simulation von Dämpfungseffekten in unregelmäßig perforierten MEMS Bauteilen durch Kompaktmodelle

Autoren: Michael, Friederike; Schrag, Gabriele

102

Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

Autoren: Adamscheck, Marco; Fischer, Eike; Mueller, Eileen; Glukhovskoy, Anatoly; Prediger, Maren S.; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.

103

Design and Optimization of Piezoelectric MEMS Resonator Electrodes using Finite Element Methods and Image Processing

Autoren: Srivastava, Ananya; Bittner, Achim; Dehe, Alfons

104

Design and Analysis of a Mechanical XOR Gate Based Zero Power Device

Autoren: Jing Yap, Kar; Bohne, S.; Trieu, H. K.

105

Efficient Wireless Power Transfer System for a Moving Receiver

Autoren: Rodriguez Carrillo, Miguel Angel; Mill, Simon; Birkmann, Bernhard; Menz, Gerold; Wallrabe, Ulrike

106

Zwei-Photonen Polymerisation mittels monolithisch modenkoppelnden Diodenlasern

Autoren: Surkamp, Nils; Behlau, Felix; Zhong, Wangyang; Wohlfeil, Shulin; Knigge, Andrea; Esen, Cemal; Hofmann, Martin R.

107

Efficient in-situ reliability monitoring of in-plane NED Bending Actuators during accelerated aging

Autoren: Stolz, Michael

108

Mikromechanische Konstantkraft-Mechanismen

Autoren: Thewes, Anna Christina; Hoffmann, Martin

109

Concept for a MEMS-based GC Chip as a Part of an Easy-to-Use Handheld System

Autoren: Graf, Alexander; Hild, Olaf R.; Zeh, Gina; Sauerwald, Tilman; Buecking, Mark

110

The ForTune Toolbox: Building Solutions for Condition-Based and Predictive Maintenance Focusing on Retrofitting

Autoren: Assafo, Maryam; Lautsch, Martin; Suawa, Priscile; Jongmanns, Marcel; Huebner, Michael; Reichenbach, Marc; Brockmann, Carsten; Reinhardt, Denis; Langendoerfer, Peter

111

Vergleich verschiedener Antriebskonzepte für MEMS-Aktoren

Autoren: Bedacht, Stefan

112

Nonlinear Model Order Reduction of a MEMS Actuator by a Trajectory Piecewise-Linear Approximation

Autoren: Schuetz, Arwed; Maeter, Soenke; Bechtold, Tamara

113

Solving Partial Differential Equations with Monte Carlo / Random Walk on an Analog-Digital Hybrid Computer

Autoren: Killat, Dirk; Koeppel, Sven; Ulmann, Bernd; Wetzel, Lucas

114

Performance Comparison of MR Sensors on Silicon and Bare PEEK (Polyether Ether Ketone) Wafers

Autoren: de Wall, Sascha; Bierwirth, Tim Nils; Wurz, Marc Christopher; Bengsch, Sebastian

115

PCB-printing and assembly with a multi-tool industrial six-axis robot

Autoren: Wendt, Thomas M.; Wiesner, Aron; Gawron, Philipp; Stiglmeier, Lukas

116

Silver and Silver-Copper mixed pastes for application in die- and substrate attach

Autoren: Stelzer, Adrian; Rabay, Battist

117

Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

Autoren: de Wall, Sascha; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc Christopher

118

Entwicklung von piezoelektrisch betriebenen quasi-statischen 2D MEMS-Spiegeln mit extrem hohem FoV für scanning LiDAR

Autoren: Raschdorf, Paul; Hwang, Jeong-Yeon; Wysocki, Lena; Wen, Lianzhi; Albers, Jörg; Wille, Gunnar; Yarar, Erdem; Gu-Stoppel, Shanshan

119

Big Data Analytics as a step-change for MEMS Development and Manufacturing

Autoren: Bierwagen, Katharina; Klein, Carsten; Markanday, Akshay; Braun, Markus; Heringhaus, Monika

120

Laser-Assisted Positioning for Vertical Pull-Off Tests

Autoren: Simon, Nicolai; Hofmann, Nico; Ho, Chi-Nghia; Bucher, Volker

121

Ein drahtloser Sensorknoten für die gleichzeitige Messung der photosynthetisch aktiven Strahlung (PAR) und des Blattflächenindex (LAI)

Autoren: Klüppel, Johannes; Woias, Peter; Comella, Laura Maria

122

Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

Autoren: Bierwirth, Tim N.; Fischer, Eike C.; Prediger, Maren S.; Le, Trong M.; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.

123

Highly Conductive Thermally Reduced Graphene Oxide Films via Transition Metal Catalyzed Graphitization

Autoren: Niemann, Leonhard; Gruschwitz, Markus; Sellge, Gabriel; Koehne, Martin; Hellwig, Olav; Tegenkamp, Christoph

124

Thermal annealing of Nb2O5 and Ta2O5 thin films for CMOS based chemical sensors

Autoren: Al-Falahi, Falah; Beale, Christopher; Kurth, Eberhard; Reinig, Peter; Hild, Olaf R.

125

Niedrigausdehnende Gläser für mikromechanische Anwendungen

Autoren: Weigel, Christoph; Cherkasova, Valeriya; Holz, Mathias; Fröhlich, Thomas; Strehle, Steffen

126

Inductive sensor with integrated components

Autoren: Sirkeci, Dincer; Maass, Uwe

127

Entwicklung einer KI-basierten Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette

Autoren: Voges, S.; Becker, K.-F.; Fruehauf, P.; Heimann, M.; Nerreter, S.; Blank, R.; Erdmann, M.; Gottwald, S.; Hofmeister, A.; Lopuszanski, P.; Hesse, M.; Thies, M.; Mehrafsun, S.; Fust, R.; Beck, E.; Becicka, M.; Pawlikowski, J.; Schröder, B.

128

Gleichzeitige Extraktion von extrazellulären Vesikeln und zellfreier DNA aus einer einzigen Blutprobe durch zentrifugale Mikrofluidik

Autoren: Mahmodi Arjmand, Ehsan; Schlenker, Franziska; Grether, Gustav; Troung, Truong-Tu; Hutzenlaub, Tobias; Zengerle, Roland; Paust, Nils; Lüddecke, Jan; Juelg, Peter

129

Surface Passivated Porous Silicon-Based Antireflective Coating

Autoren: Keshavarzi, S.; Kovacs, A.; Mescheder, U.

130

Design of Micromachined Ultrasonic Transducers for Variability with the Sample-Average Approximation Method

Autoren: Monsalve, Jorge M.; Kaiser, Bert; Schenk, Harald

131

Submicron alignment accuracy of frontside to backside lithography for MEMS applications

Autoren: Langa, Sergiu; Urban, Marco; Herrmann, Andreas; Schumann, Erik; Kleye, Albrecht; Monsalve Guaracao, Jorge Mario; Wagner, Maximilian; Kaiser, Bert

132

Recovery Methods of Gallium NitridePlasma Etch Damage

Autoren: Claus, Tobias; Regensburger, Stefan; Erlbacher, Tobias

133

Numerical study of geometry variations in a balanced MEMSloudspeaker

Autoren: Wall, Franziska; Langa, Sergiu; Schenk, Hermann A. G.; Melnikov, Anton; Monsalve, Jorge M.; Kaiser, Bert

134

Surface photovoltage spectroscopy for the evaluation of oxidation processes in the microelectronic industry

Autoren: Kolkovsky, Vladimir

135

Liquid Cooling of PCB-Assembeld CMOS Biosensor Arrays

Autoren: Lausen, Timo; Al Ashrafani, Mohamad; Thewes, Roland

136

Evaluation of Mixing Performance of a Coaxial Lamination Mixer for Prediction of Properties of Lipid Nanoparticles From Antisolvent Precipitation

Autoren: Cai, Songtao; Erfle, Peer; Dietzel, Andreas

137

Accuracies/Repeatabilities of Airborne (C)MUT Characterization

Autoren: Koeble, S.; Koch, S. G.

138

Manufacture and application of a sensor inletfor high-temperature measurementsin the frictional zone of an extrusion die

Autoren: Raumel, Selina; Moradi, Amirreza; Wurz, Marc C.

139

Overcoming Thermoviscous Effects: Design and Fabrication of Microacoustic Metagratings for Anomalous Refraction at Ultra-High Frequencies

Autoren: Melnikov, Anton; Koeble, Soeren; Schweiger, Severin; Chiang, Yan Kei; Marburg, Steffen; Powell, David A.

140

Impact of bandwidth and number of measurement points on Q-factor measurement precision in piezoelectric MEMS resonators

Autoren: Schneider, Michael; Schmid, Ulrich

141

Digital Microfluidics for the Investigation of Reaction Kinetics at Liquid-Liquid Interfaces

Autoren: Wagner, Jan; Fiukowski, Oliver; Pich, Andrij; Schnakenberg, Uwe

142

Bovine Oocyte Characterization by Microfluidic Aspiration-Assisted Electrical Impedance Spectroscopy

Autoren: Cao, Yuan; Fries, Ann-Selina; Granacher, Olav; Floehr, Julia; Wrenzycki, Christine; Schnakenberg, Uwe

143

Implementation of a hand gesture recognition using ultrasound measurements on a NVIDIA Jetson platform with AI-based evaluation

Autoren: Jongmanns, Marcel

144

MEMS-on-CMOS-Integration of Spatial Light Modulator for Holographic MR/AR Applications

Autoren: Doering, Sebastian; Recknagel, Patrick; Hohle, Christoph; Duerr, Peter

145

Double-sided measurement of defect density on through-structured wafers before wafer level bonding

Autoren: Langa, Sergiu; Bornhorst, Kirstin; Urban, Marco; Scharnweber, Michael; Doleschal, Wolfgang; Rieck, Andreas; Tille, Christian; Weise, Juliane; Kaiser, Bert

146

Tiny Machine Learning Sensor Platform for Local Sensor Data Fusion and Evaluation

Autoren: Fraidling, Florens; Hochreiter, Christian; Heinrich, Ferdinand; Rieger, Florian; Wenninger, Franz

147

A microfluidic-chip-based system for the determination of nutrient ion concentrations in hydroponic solutions by means of ion-selective electrodes (ISEs)

Autoren: Klotzbuecher, Thomas; Komorek, Mathis; Magomajew, Juri; Gransee, Rainer

148

Herstellung zuverlässiger elektrischer und optischer Verbindungen für Siliziumnitrid-Photonik mittels Thermokompressionsbonden

Autoren: Blasl, Martin; Namdari, Maysam; Fröhlich, Juliane; Oppermann, Herrmann

149

Ultrasonic Energy Harvesting and Communication ASIC for Sensor-Integrated Machine Elements

Autoren: Korner, Dominic; Riehl, David; Hofmann, Klaus

150

Development of a Shielding Box for Through-Facade Coupler (TFC) Evaluation

Autoren: Jahanbakhshi, Alireza; Tian, Zhenming; Bolz, Thomas; Hildenhagen, Peter; Erni, Daniel; Rennings, Andreas

151

Ion beam technology for thin piezoelectric films

Autoren: Nestler, Matthias; Schulze, Andrea

152

Gecko-Effekt: Die neue Art der Mikromontage

Autoren: Stabel, Yolanda; Koltes, Kathi; John, Stefan

153

Influence of different ketones on the spectra of a MEMS FAIMS-chip

Autoren: Funke, Nils; Graf, Alexander; Hild, Olaf R.; Schoenfelder, Jessy; Scholles, Michael

154

Enhancing the 3D Patterning of MEMS – An Extended Toolbox

Autoren: Rennpferdt, Lukas; Bohne, Sven; Trieu, Hoc Khiem

155

3D FEM simulation of stress evolution induced during sintering in silicon-ceramic composite substrates

Autoren: Salimitari, Parastoo; Guenther-Mueller, Sarah; Strehle, Steffen

156

Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

Autoren: Droesem, Niklas; Petring, Julian; Hadeler, Steffen; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.

157

Fabrication and characterization of suspended SiNx islands for measurement of thermal and thermoelectric properties of micropatterned materials

Autoren: Jiang, Felix; Xie, Guangzhen; Ingebrandt, Sven; Vu, Xuan Thang

158

Development of a process technology for the local generation of high temperatures in monocrystalline silicon

Autoren: Mueller, Michel; Grueger, Heinrich; Grasshoff, Thomas; Owe, Wolf-Dietrich

159

Electro-optical co-integration platform for high-density hybrid systems – SILHOUETTE

Autoren: Weyers, David; Catuneanu, Mircea-Traian; Lapteva, Margarita; Vibhuti, Vinya; He, Menglong; Boenhardt, Sascha; Landwehr, Matthias; Fell, Johann; Nieweglowski, Krzysztof; Jamshidi, Kambiz; Bock, Karlheinz

160

Replikative Herstellung von Metallformen für die Polymerreplikation mit geringer Oberflächenrauhigkeit

Autoren: Kluck, Sebastian; Hambitzer, Leonhard; Luitz, Manuel; Mader, Markus; Sanjaya, Mario; Balster, Andreas; Kotz-Helmer, Frederik; Rapp, Bastian E.

161

Influence of a Novel Solid Thermal Isolation Material for Mems on Thermopile Sensitivity and Dynamic Response of a Mems Flow Sensor

Autoren: Behrmann, Ole; Lisec, Thomas; Billat, Sophie; Dehe, Alfons; Gojdka, Bjoern

162

Sputter deposition via double ring magnetrons; superior reactive and process control for high rate metal, oxide and nitride films

Autoren: Barth, Stephan; Bartzsch, Hagen; Neidhardt, Joerg

163

Technologien mit hohem Aspektverhältnis für Vibrationssensoren mit großer Bandbreite, hoher Empfindlichkeit und geringem Rauschen

Autoren: Kuenzel, Petra; Forke, Roman; Hiller, Karla; Schwarz, Uwe; Ziegenhardt, Roman; Voigt, Sven; Weidlich, Sebastian; Shaporin, Alexey; Hahn, Susann; Küchler, Matthias; Kuhn, Harald

164