Verwendung von Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper

Konferenz: MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Kongress
23.10.2023-25.10.2023 in Dresden, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2023

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

Autoren:
Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Hintz, Michael; Cyriax, Andrea; Röder, Ralf (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, Erfurt, Deutschland)
Krieger, Uwe (VIA electronic GmbH, Hermsdorf, Deutschland)

Inhalt:
Die Kraft ist eine wichtige Größe zur Bestimmung von Druck, mechanischer Spannung, Drehmoment, Beschleunigung und Masse. Dehnungssensoren, auch DMS, finden in Kraftaufnehmern, Waagen und Druckaufnehmern Anwendung. Metall-DMS sind in der Wägetechnik und zur Spannungsanalyse von Bauteilen zu finden. Halbleiter-DMS haben eine wesentlich höhere Empfindlichkeit und einen geringeren Kriecheffekte. Siliziumbasierte DMS besitzen integrierte Messbrücken. Es gibt verschiedene Si-DMS-Typen mit Vollbrücke, Einzelwiderstände, auch auf SOI-Material für hohe Temperaturen. Fügeverfahren wie Glasfrittbonden und Kleben werden zum Fügen der Si-DMS auf verschiedene Federkörper eingesetzt. Schutzschichten sichern den Si-DMS vor Feuchtigkeit, Staub und Manipulation. Der Artikel stellt einen Überblick über die verschiedenen Fügeverfahren dar.