Herstellung zuverlässiger elektrischer und optischer Verbindungen für Siliziumnitrid-Photonik mittels Thermokompressionsbonden
Konferenz: MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Kongress
23.10.2023-25.10.2023 in Dresden, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2023
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Blasl, Martin; Namdari, Maysam (Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden, Deutschland)
Fröhlich, Juliane; Oppermann, Herrmann (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Es wird das Konzept eines kryptografischen Schlüsselgenerators in Form eines Multimodeinterferometers auf Basis integrierter Siliziumnitrid-Wellenleiter und MEMS-photonischer Phasenschieber vorgestellt und über die Fortschritte dessen Integration mittels Flip-Chip-Thermokompressionsbonden berichtet. Die Reproduzierbarkeit des Bondprozesses, die Qualität der optischen Kopplung und die Auswirkung eines etwaigen Versatzes zwischen Chip und Träger werden vorgestellt. Eigenfrequenz- und Beschleunigungssimulationen deuten darauf hin, dass die Anforderungen der Automobil und Raumfahrtindustrie erfüllt werden.