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MikroSystemTechnik Kongress 2023
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MikroSystemTechnik Kongress 2023

Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen – Nachhaltigkeit und Technologiesouveränität 23. – 25. Oktober 2023, Dresden ...
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2023, XXVI, 894 pages, 140 x 124 mm, Slimlinebox, CD-Rom
ISBN 978-3-8007-6203-3, e-book: ISBN 978-3-8007-6204-0
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Content Foreword

Die global steigende Nachfrage nach Halbleitern verdeutlicht, wie wichtig eine intakte Wertschöpfungskette national und international ist. Nirgends sehen wir das deutlicher als im Silicon Saxony, Europas größtem Standort für Mikroelektronik. Wir heißen Sie herzlich willkommen in Dresden, der Landeshauptstadt des Freistaats Sachsen. Hier sind die führenden Universitäten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen im Bereich der Mikroelektronik zuhause. Mit den Halbleiter-Fabs von Bosch, Infineon, Globalfoundries, X-Fab und international führenden mittelständischen Unternehmen ist Sachsen ein einzigartiges Ökosystem der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, das zurzeit ca. 70.000 Menschen beschäftigt.

Durch die weltweit fortschreitende Digitalisierung rücken neben der reinen Verfügbarkeit von Halbleitern jedoch auch andere Themen in den Vordergrund: Technologische Souveränität und Vertrauenswürdigkeit in der Mikroelektronik („Trusted Electronics"), Nachhaltigkeitsaspekte („Green ICT") sowie Next Generation Computing seien hier genannt. Um Innovationen in diesen Bereichen zu stärken, hat die Bundesregierung ein entsprechendes Rahmenprogramm Mikroelektronik auf den Weg gebracht. Der MST Kongress 2023 soll starke Impulse geben und zeigen, dass das Erreichen der Klimaziele und sparsamer, effizienter Umgang mit Energie nur durch den Einsatz von Mikrosystemen und Mikroelektronik erreicht werden können.
Der VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. ist einer der großen europäischen Verbände für Branchen und Berufe der Elektro- und Informationstechnik. Eine internationale Experten-Plattform für Wissenschaft, Normung und Produktprüfung – interdisziplinär, eng verflochten, und einmalig auf der Welt. Eine geballte Konzentration an Erfahrung, Marktkenntnissen und technologischem Know-how.
Search Conference Papers
1

Structural and electrical characterization of thin cerium-tin oxide heterolayers for hydrogen sensing

Authors:
Alvarado Chavarin, Carlos; Costina, Ioan; Wenger, Christian; Ratzke, Markus; Morales Sanchez, Carlos; Kosto, Yuliia; Flege, Ingo; Fischer, Inga
2

Additive Fertigung von modifizierten SiCN-Keramiken hergestellt aus präkeramischen Polymeren

Authors:
Qazzazie-Hauser, A.; Honnef, K.; Hanemann, T.
3

Konzepte zur Reduktion des MoS2-Kontaktwiderstandes basierend auf großflächig gewachsenen PEALD-Filmen

Authors:
Willeke, Leander; Becher, Malte J. M. J.; Schmitt, Nils; Jagosz, Julia; Ostendorf, Andreas; Bock, Claudia
4

PowderMEMS – Generic Integration of Functional Three-Dimensional Microstructures on Wafer Level

Authors:
Gojdka, Bjoern; Behrmann, Ole; Bodduluri, Mani Teja; Lisec, Thomas
5

KODIAK: Components and modules for improved optical diagnostics

Authors:
Scholles, Michael; Isserstedt-John, Nicole; Jahn, Martin; Kuhlmeier, Dirk; Lopes, Ana-Leonor Heitor; Reuter, Martin; Saft, Benjamin; Schaefer, Eric; Skadell, Mirjam; Zimmer, Alexander
6

TiN-Si Schottky Diodes for SWIR Detection

Authors:
Augel, Lion; Wen, Hanying; Knobbe, Jens
7

Vektorieller Mikroscannerspiegel mit integrierter Positionssensorik zur schnellen Strahlpositionierung eines Therapielasers

Authors:
Sandner, Thilo; Graßhoff, Thomas; Schwarzenberg, Markus; Birnbaum, Klemens; Pügner, Tino; Grahmann, Jan
8

Simulation und Charakterisierung von dielektrischen MEMS-Spaltwellenleitern für den THz-Bereich

Authors:
Kother, Kristof; Schmitt, Lisa; Barowski, Jan; Hoffmann, Martin; Rolfes, Ilona
9

Transparent microfluidic MEAs with organic electronic ion pumps for in vitro studies of the pathological retina

Authors:
Deubel, Roman; Hegel, Lena; Bolten, Josef; Kauth, Andrea; Ghosh, Eashika; Pachauri, Vivek; Vu, Xuan Thang; Johnen, Sandra; Ingebrandt, Sven
10

Quantifizierung zirkulierender Tumorzellen aus Vollblut mittels Silizium-Mikrochips

Authors:
Knapp, Michael; Heyer, Marvin; Ege, Matthias; Kadić, Samir; Lux, Astrid; Lärmer, Franz; Paust, Nils; Zengerle, Roland; Hoffmann, Jochen
11

Self-Sensing of Piezoelectric Actuators: Integrated Bubble Detection for Reliable Drug Dosing

Authors:
Axelsson, Kristjan; bin Tariq, Arham; Zerbib, Gabriel; Richter, Martin; Kutter, Christoph
12

Improving Needle Insertion Accuracy with Multi-Local Impedance Sensors on a Needle

Authors:
Liu, Jan; Jeong, Yongrok; Ly, Toni J.; Atmaca, Oemer; Park, Inkyu; Pott, Peter P.
13

Sensor for Thread Tension Measurement

Authors:
Schwenck, Adrian; Weimer, Timo; Groezinger, Tobias
14

Prädiktive Modelle für IR-Emitter in der miniaturisierten photoakustischen Gassensorik

Authors:
Essing, Simon; Schrag, Gabriele; Mittereder, Tobias; Tumpold, David
15

Industrial Maskless Aligner: New levels of flexibility in lithography

Authors:
Paul, Philip; Braun, Daniel
16

Photonischer Spektrumanalysator für Terahertz Quellen auf einem Chip oder im Wellenleiter

Authors:
Krause, Benedikt Leander; Mukherjee, Amlan kusum; Preu, Sascha
17

Towards Integrated 3D Microbatteries: Study of LiPON on Porous Electrodes

Authors:
Cipo, Julia; Neubieser, Rahel-Manuela; Moertel, Reinhard; Lisec, Thomas; Michel, Marvin; Lofink, Fabian; Gojdka, Bjoern
18

Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the MiddleEar

Authors:
Mueller, Eileen; Adamscheck, Marco; Fischer, Eike C.; Glukhovskoy, Anatoly; Prediger, Maren S.; Dencker, Folke; Wurz, Marcus C.
19

Bistable Actuation Based on TiNiHf/Si Shape Memory Nanoactuators

Authors:
Li, Zixiong; Arivanandhan, Gowtham; Curtis, Sabrina M.; Quandt, Eckhard; Kohl, Manfred
20

Efficiently modelling the fluid-structure interaction of micro-plate-resonators with viscous fluids using modal basis functions

Authors:
Gesing, Andre; Tran, Thomas; Platz, Daniel; Schmid, Ulrich
21

Wearable Smart Patch Sensors for Monitoring Knee Laxity

Authors:
Prakash, Karthika Sheeja; von Einem, Vicky Chantal; Muthulagu, Sabari Kannan; Agarwal, Priyank; Woias, Peter; Comella, Laura Maria
22

Elektrische Spin-Injektion in kantenemittierenden Halbleiterlasern

Authors:
Jung, Natalie; Lindemann, Markus; Ritzmann, Julian; Webers, Samira; Ludwig, Arne; Wieck, Andreas; Salamon, Soma; Wende, Heiko; Gerhardt, Nils. C.; Hofmann, Martin R.
23

Development and Characterization of transferable Thin Film Sensor Technology on Carbon Fibre reinforced Plastics

Authors:
Hadeler, Steffen; Vogt, Fabian; Wurz, Marc Christopher
24

Design of an optically pumped magnetometer based on hot atomic vapor targeted at medical diagnostics

Authors:
Neufeld, Philipp; Riedrich-Moeller, Janine; Fuchs, Tino; Wickenbrock, Arne; Budker, Dmitry
25

Place and bend assembly of photonic modules

Authors:
Grueger, Heinrich; Knobbe, Jens; Koch, Sandro G.; Schulz, Marlon; Sdrenka, Sebastian; Ziegmann, Gerhard
26

Magnetische Streufeld-basierte 2D-Rotationsbestimmung für einen Mikroaktor mit großer Auslenkung

Authors:
Farny, Mario; Olbrich, Michael; Schütz, Arwed; Ament, Christoph; Bechtold, Tamara; Hoffmann, Martin
27

Piezoelektrische MEMS-Aktuatoren basierend auf ferroelektrischen Aluminium-Scandium-Nitrid Doppellagen

Authors:
Kreutzer, Tom-Niklas; Stoppel, Fabian; Fichtner, Simon; Ghori, Muhammad Zubair; Lofink, Fabian
28

Verwendung von Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper

Authors:
Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Hintz, Michael; Cyriax, Andrea; Röder, Ralf; Krieger, Uwe
29

Herstellung hauchdünner, bleifreier Bariumtitanat-Piezokeramik mittels Inkjet Printing

Authors:
Ketterer, Ines; Yang, Cheng-Kang; Cimen, Emine; Wapler, Matthias; Hanemann, Thomas
30

Finger position sensing on curved surfaces in braille displays

Authors:
Alaboz, H.; Sittkus, B.; Muley, D.; Mescheder, U.
31

Simulation and evaluation of resonant magnetoelectric sensors based on TiN/AlN/Ni thin films

Authors:
Petrich, Rebecca; Katzer, Simeon; Haehnlein, Bernd; Krey, Maximilian; Toepfer, Hannes; Krischok, Stefan; Kuhnen, Raphael; Fruehauf, Dietmar; Tonisch, Katja
32

Real-time Dynamic Light Scattering of Nanoparticles for Analysis in Microfluidic Systems

Authors:
Bausch, Cornelius S.; TaiediNejad, Ebrahim; Wittek, Joern; Dietzel, Andreas; Bassler, Michael
33

Integration of film-based sensor technology in additively manufactured components

Authors:
Basten, Robin G.; Bengsch, Sebastian; Wurz, Marc C.
34

Hydrogen Release from PECVD Thin Films in MEMS Cavities

Authors:
Dani, Prafullkrishna Kiran; Franz, Jochen; Knoch, Joachim
35

Design of an energy-autonomous sensor with wireless data data transmission for use on rollers

Authors:
Buerger, Andreas; Simon, Sylvio; Hernschier, Stephan
36

Modular and compact interferometric fiber optic gyroscope configuration for high precision rotary motion

Authors:
Janeczka, C.; von Ravenstein, M.; Al-Shami, A.; Zamora, Vanessa; Schroeder, H.
37

Integration of LTCC into Printed Circuit Boards for Trustworthy Electronics

Authors:
Schroeter, Annett; Krieger, Uwe; Lehnberger, Christoph; Uhlig, Peter; Goldberg, Adrian
38

CyBarKeeper: Design and implementation of a high-resolution haptic sensor system for a robotic gripper using embedded machine learning algorithms

Authors:
Rossbach, Daniel; Konegen, Daniel; Rueb, Marcus; Willmann, Alexander; Kuderer, Markus; Rietsche, Hansjörg; Amft, Oliver
39

Structural Integration of Smart Sensors for the Industrial Internet of Things

Authors:
Beyer, Volkhard; Mayer, Dirk; Haiduk, Frank; Meinig, Marco; Wittemeier, Steffen; Geneiss, Volker; Meissner, Philipp; Weder, Andreas; Werner, Thomas; Steller, Wolfram; Zorn, Wolgang
40

Long-term and thermal shock stability of high-temperature pressure and force sensors

Authors:
Ghanam, Muhannad; Woias, Peter; Goldschmidtboeing, Frank
41

Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft solders

Authors:
Schumacher, Axel; Meyer, Peter; Buschbeck, Georg; Pflug, Erik; Boettcher, Julius; Knappmann, Stephan; Hehn, Thorsten; Dehe, Alfons
42

Tuning der Schwellspannung und Kanalmobilität von Galliumnitrid-MOSFETs mittels Abscheidetemperatur des Gate-Dielektrikums

Authors:
Henn, Mirjam; Huber, Christian
43

Electric-Field-Assisted Printing Technology for Enhanced Patterning of Micro- and Nanostructures

Authors:
Philippin, Nadine; Kuehne, Ingo; Schrag, Gabriele
44

Sensor Tag in Chip-Film Patch Technology

Authors:
Kuebler, M.; Epple, S.; Passlack, U.; Albrecht, B.; Harendt, C.; Burghartz, J. N.
45

In-situ SEM Analysis Tool for Stretchable Metal-Elastomer-Laminate-Membranes for Flexible Sensors

Authors:
Sittkus, Benjamin; Urban, Gerald; Mescheder, Ulrich
46

Hardware Implementation of Reflective Intelligent Surfaces for 6G communication networks

Authors:
Stoecker, Robert; Koeszegi, Julia-Marie; Kaiser, Michael; Ndip, Ivan
47

Evaluation of a modular microsystem structure for sensor-integrating machine elements

Authors:
Gomberg, I.; Breimann, R.; Kuechenhof, J.; Kirchner, E.; Krause, D.; Trieu, H. K.
48

Wrinkle-free bonding of thin membranes in a microfluidic bioreactor

Authors:
Schmidt-Speicher, Leona M.; Metzger, Christian; Ahrens, Ralf; Mager, Dario; Guber, Andreas E.; Korvink, Jan G.
49

Ein kostengünstiges, tragbares Open-Source-Sensorboard mit drahtloser Kommunikation und Fluoreszenzdetektion zur farbmetrischen Detektion für mikrofluidische Anwendungen

Authors:
Zhang, Yushen; Tseng, Tsun-Ming; Schlichtmann, Ulf
50

Implantable Thermoelectric Generator with High Aspect Ratio Thermolegs and Integrated Voltage Converter

Authors:
Rao, Yongchen; Voss, Matthias; Bechthold, Tamara; Hohlfeld, Dennis
51

Sputtered TiAl-Monolayers: Optimization of Thickness Uniformity and Stress over Target Lifetime

Authors:
Weller, Stephanie; Doering, Sebastian; Schumann, Erik; Nguemegne, Ghislain Ntokap
52

Thin Film Under Bump Metallization for Wafer Level Packaging

Authors:
Knechtel, Roy; Seyring, Martin; Wenig, Micaela; Goebelt, Manuela; Thiedke, Dominik; Goetz, Volker
53

Kompakter Nanoindenter mit integrierten Weg- und Kraftsensoren

Authors:
Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Wünscher, Heike; Font, Georg; Zenone, Luca
54

An Enhancement of the Unscented Transform for Efficiently Estimating Statistical Measures and Sensitivity Indices

Authors:
Marolt, Kevin; Sautter, Michael; Northemann, Thomas
55

Monolithic integration of permanent magnets in SOI-based micro-mechanisms

Authors:
Schmitt, Philip; Gojdka, Bjoern; Lisec, Thomas; Ziegler, Florian; Orlandini-Keller, Frederico; Devillers, Thibaut; Dempsey, Nora M.; Hoffmann, Martin
56

Energy dispersive X-ray spectroscopy and spectroscopic ellipsometry for the investigation of ScAlN for applications in microsystems technology

Authors:
Petrich, Rebecca; Honig, Hauke; Slimi, Younes; Steinacker, Lorenz; Barth, Stephan; Bartzsch, Hagen; Gloess, Daniel; Kuhnen, Raphael; Fruehauf, Dietmar; Schaaf, Peter; Krischok, Stefan; Tonisch, Katja
57

Manufacturing of dielectric elastomer transducers using 3D printing

Authors:
Hubracht, Andreas; Maas, Juergen
58

A novel method to characterize the correlation between gas diffusion and sodium contamination of anodic bonding

Authors:
Zhang, Yucheng; Solazzi, Francesco; Schiffer, Michael; Schreiber, Kai; Cselyuszka, Norbert; Andrianov, Nikolai; Sorschag, Kurt; Aschauer, Elmar; Lang, Klaus-Dieter
59

Coplanar Si architecture for chemiresistive hydrogen gas sensor

Authors:
Singh, Karanvir; Sharma, Ashutosh; Mager, Dario; Korvink, Jan G.; Sharma, Bharat
60

Improving the recyclability of printed electronics

Authors:
Janek, Florian; Brasse, Yannic; Kraus, Tobias; Emmerechts, Carl; Clanet, Jean.Michel; Grymonprez, Benoit; Groezinger, Tobias; Glaeser, Kerstin
61

Analysis of the Coupling Mechanism between Airborne MEMS Ultra-sonic Transducers and Ultrasonic Horns

Authors:
Bosetti, Gabriele; Hofstetter-Spona, Stefan; Schrag, Gabriele
62

Three-dimensional folded MEMS manufacturing for an efficient use of area

Authors:
Becker, Dennis; Bittner, Achim; Dehe, Alfons
63

Optimized quality and process control through AI-based image classification at Fraunhofer IPMS

Authors:
Meinel, Michael; Weise, Juliane; Thurner, Ines
64

Characterization of TEOS-based SiO2 for integrated photonics

Authors:
Vermeer, Matthias L.; Trieu, Hoc Khiem; Lipka, Timo
65

Energy Requirement and Energy Management for an Active Implant

Authors:
Mueller, Sonja; Mescheder, Ulrich
66

RFID sensor transponder with antiferroelectric embedded thin film capacitors

Authors:
Heinig, Andreas; Viegas, Alison E.; Weder, Andreas; Czernohorsky, Malte
67

First Characterization of Comb Drive BasedMicro Mirror Arrays

Authors:
Nitzsche, Mario; Bajpai, Anuroop; Duerr, Peter; Neudert, Andreas; Pranti, Anmona Shabnam
68

Laser-assisted bonding between silicon and glass for the production of hermetic packages

Authors:
Koch, Jannik; Brinkmann, Levin M.; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.
69

On-Chip-Brechungsindexsensoren auf der Grundlage plasmonischer TiN-Nanoloch-Arrays

Authors:
Sengül, Akant; Reiter, Sebastian; Han, Weijia; Mai, Christian; Spirito, Davide; Jose, Josmy; Fursenko, Oksana; Wenger, Christian; Fischer, Inga A.
70

Sputtered FeCoB Soft Magnetic Thin Films for Surface Acoustic Wave Sensors

Authors:
Meyer, Jana Marie; Ghori, Muhammad Zubair; Rickers, Matthias; Fichtner, Simon; Bodduluri, Mani Teja; Blohm, Lars; Yarar, Erdem; Giese, Thorsten; Lofink, Fabian
71

Großflächiges polykristallines Wachstum von Molybdändisulfid auf 200 mm Glaswafern für die Integration in einem 2D pH-Sensorsystem

Authors:
Jagosz, Julia; Willeke, Leander; Becher, Malte; Ostendorf, Andreas; Bock, Claudia
72

Additive Fertigung von Ti6Al4V-Bauteilen für Anwendungen in der Medizintechnik

Authors:
Hanemann, T.; Antusch, S.; Nötzel, D.; Eickhoff, R.
73

Membranlose Drucksensorenfür den Einsatzbereich über 1000 MPa

Authors:
Frank, Thomas; Hermann, Stefan; Grün, André; Hanig, Danny; Kermann, Manuel; Hintz, Michael; Cyriax, Andrea
74

Optical dew point sensor with integrated primary electronics based on silicon-ceramic composite technology

Authors:
Handte, Thomas; Goj, Boris; Dittrich, Lars; Keil, Peter; Sinzinger, Stefan
75

Design and fabrication of a metalens for shaping the light of quantum dot based light emitting diodes

Authors:
Grossmann, Toni D.; Moebius, Martin; Hartmann, Susanne; Meinecke, Christoph Robert; Martin, Joerg; Reuter, Danny; Kuhn, Harald
76

OLED-on-Silicon for microdisplays in near-to-eye applications and optoelectronic sensing

Authors:
Wartenberg, Philipp; Richter, Bernd; Baumgarten, Judith; Fritscher, Andreas; Brenner, Stephan; Lenk, Simone; Damnik, Steffen; Rolle, Martin; Zeltner, Johannes; Schmidt, Christian; Muetze, Josephine; Schlebusch, Dirk; Fehse, Karsten; Toerker, Michael; Schuster, Florian; Vogel, Uwe
77

Novel Smart Sensor Integration for Size- and Power-Constrained Wearable and Hearable Applications

Authors:
Giesselmann, Timo; Delgado, Ivan Flores
78

Laser-Induced Structuring of Glass as a Promising Manufacturing Technology for Lab-on-Chip Devices: Opportunities and Challenges

Authors:
Karl, Werner J.; Jagadesh, Nagashree B.; Knechtel, Roy
79

Mikromechanische Zugversuche auf Chip-Level

Authors:
Schmitt, Philip; Buschheuer, Maria; Hoffmann, Martin
80

Automatic wafer probing of photonic integrated circuits with thermal tuning and permanent trimming functions

Authors:
Lipka, Timo; Vermeer, Matthias L.; Rennpferdt, Lukas; Alhareeb, Nadeem K.; Gomberg, I.; Trieu, Hoc Khiem
81

Application of Mathematical Inverse Analysis in MEMS Testing

Authors:
Mueller, Juergen; Heringhaus, Monika; Messner, Dominik; Northemann, Thomas
82

Correlative surface characterization micro-electro-mechanical-systems

Authors:
Kabbe, Maximilian H.; Korvink, Jan G.; Thelen, Richard; Brandner, Juergen J.
83

Design and evaluation of a discrete assembled frontend for an industrial quantum sensor

Authors:
Dorneich, Albert; Boeckenhoff, Christoph; Hof, Nick
84

Nanosized vacuum gap electromechanical devices with integrated piezoelectric actuator

Authors:
Ignat, Ioan; Arvidsson, Elisabet; Roos, August; Scarano, Ermes; Haviland, David; Platz, Daniel; Schmid, Ulrich
85

Integration eines ferroelektrischen Speichermoduls in das BEoL der XFAB XT018 Technologiezur Realisierung von 1T1C-FeFETs

Authors:
Lehninger, David; Seidel, Konrad; Sünbüll, Ayse; Kämpfe, Thomas; Schöne, Fred; Mähne, Hannes; Bernert, Kerstin; Thiem, Steffen; Lederer, Maximilian
86

Eine interaktive Design-Plattform für 3D-gedruckte mehrlagige Mikrofluidikchips mit Design-for-Manufacturing-Funktion

Authors:
Zhang, Yushen; Tseng, Tsun-Ming; Schlichtmann, Ulf
87

Towards Heterogeneous Integration of InP on Si via Micro Transfer Printing by direct adhesion

Authors:
Anand, Ketan; Steglich, Patrick; Kreissl, Jochen; Zimmermann, Lars; Mai, Andreas
88

Ceramic Multilayer Technology As Integration Platform And Interposer Technology

Authors:
Goldberg, A.; Ziesche, S.; Ihle, M.; Pandey, P.; Manhica, B.; Reinhardt, K.; Koerner, S.
89

Modelling and process development of ceramic heat transfer layers for ignition of integrated reactive multilayer systems

Authors:
Vogel, Klaus; Schermer, Sebastian; Helke, Christian; Zimmermann, Sven; Reuter, Danny
90

Passive micro check valves in glass manufactured by selective laser etching

Authors:
Bohne, Sven; Laha, Sibashish; Trieu, Hoc Khiem
91

Reaktives Ionenätzen von Silikatgläsern für optische Mikrosysteme

Authors:
Weigel, Christoph; Brokmann, Ulrike; Hofmann, Meike; Behrens, Arne; Rädlein, Edda; Hoffmann, Martin; Sinzinger, Stefan; Strehle, Steffen
92

Demonstration of wafer-level integrated permanent bias micromagnets for magnetic field sensors

Authors:
Ziegler, Florian; Cichon, Daniel; Stahl-Offergeld, Markus; Schroeder, Dominik; Clausen, Niels; Hedayat, Christian; Hohe, Hans-Peter; Lisec, Thomas; Gojdka, Bjoern
93

Fluid-independent flow sensor using a combination of thermal flow sensor and vibronic density sensor

Authors:
Huber, Christof; Bernhardsgruetter, Ralf; Dorsch, Juergen; Giger, Marcel; Schraner, Fabio; Schab, Sandro; Hepp, Christoph
94

Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

Authors:
Arndt, Matthias; Long, Yangyan; Hu, Chengyan; Dencker, Folke; Twiefel, Jens; Wurz, Marc Christopher
95

Eine minimalinvasive Blatt-Küvette für VOC-Messungen an Buchen

Authors:
Frey, Yasmina; Haberstroh, Simon; Werner, Christiane; Wallrabe, Ulrike
96

Herstellung ko-resonant gekoppelter Cantilever-Sensoren mit geometrischer Frequenzanpassung

Authors:
Lampouras, Ioannis; Körner, Julia
97

Challenges in Realizing Silver Sintered Flip-Chip Interconnects for High Temperature Sensor Systems

Authors:
Raemer, Olaf; Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Spanier, Malte; Ostmann, Andreas; Schneider-Ramelow, Martin
98

Innovative Fabrication of Polymer-Based Sensor Systems by Flip-Chip Integration of Ultrathin Chips Using Nanowires for Medical Applications

Authors:
Passlack, Ulrike; Albrecht, Bjoern; Harendt, Christine; Weissenborn, Florian; Quednau, Sebastian; Burghartz, Joachim N.
99

Hermetic packaging for photonic integrated circuits on glass interposers

Authors:
Weber, Daniel; Kroehnert, Kevin; Kirsch, Oliver; Schoening, Niklas; Ambrosius, Norbert; Schroeder, Henning; Schiffer, Michael; Schneider-Ramelow, Martin
100

Technische Machbarkeitsstudie zur Massiv-Parallelen Montage und Verbindung von Mikro-LEDs

Authors:
Manier, Charles-Alix; Zoschke, Kai; Oppermann, Hermann
101

Simulation von Dämpfungseffekten in unregelmäßig perforierten MEMS Bauteilen durch Kompaktmodelle

Authors:
Michael, Friederike; Schrag, Gabriele
102

Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

Authors:
Adamscheck, Marco; Fischer, Eike; Mueller, Eileen; Glukhovskoy, Anatoly; Prediger, Maren S.; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.
103

Design and Optimization of Piezoelectric MEMS Resonator Electrodes using Finite Element Methods and Image Processing

Authors:
Srivastava,  Ananya; Bittner, Achim; Dehe, Alfons
104

Design and Analysis of a Mechanical XOR Gate Based Zero Power Device

Authors:
Jing Yap, Kar; Bohne, S.; Trieu, H. K.
105

Efficient Wireless Power Transfer System for a Moving Receiver

Authors:
Rodriguez Carrillo, Miguel Angel; Mill, Simon; Birkmann, Bernhard; Menz, Gerold; Wallrabe, Ulrike
106

Zwei-Photonen Polymerisation mittels monolithisch modenkoppelnden Diodenlasern

Authors:
Surkamp, Nils; Behlau, Felix; Zhong, Wangyang; Wohlfeil, Shulin; Knigge, Andrea; Esen, Cemal; Hofmann, Martin R.
107

Efficient in-situ reliability monitoring of in-plane NED Bending Actuators during accelerated aging

Authors:
Stolz, Michael
108

Mikromechanische Konstantkraft-Mechanismen

Authors:
Thewes, Anna Christina; Hoffmann, Martin
109

Concept for a MEMS-based GC Chip as a Part of an Easy-to-Use Handheld System

Authors:
Graf, Alexander; Hild, Olaf R.; Zeh, Gina; Sauerwald, Tilman; Buecking, Mark
110

The ForTune Toolbox: Building Solutions for Condition-Based and Predictive Maintenance Focusing on Retrofitting

Authors:
Assafo, Maryam; Lautsch, Martin; Suawa, Priscile; Jongmanns, Marcel; Huebner, Michael; Reichenbach, Marc; Brockmann, Carsten; Reinhardt, Denis; Langendoerfer, Peter
111

Vergleich verschiedener Antriebskonzepte für MEMS-Aktoren

Authors:
Bedacht, Stefan
112

Nonlinear Model Order Reduction of a MEMS Actuator by a Trajectory Piecewise-Linear Approximation

Authors:
Schuetz, Arwed; Maeter, Soenke; Bechtold, Tamara
113

Solving Partial Differential Equations with Monte Carlo / Random Walk on an Analog-Digital Hybrid Computer

Authors:
Killat, Dirk; Koeppel, Sven; Ulmann, Bernd; Wetzel, Lucas
114

Performance Comparison of MR Sensors on Silicon and Bare PEEK (Polyether Ether Ketone) Wafers

Authors:
de Wall, Sascha; Bierwirth, Tim Nils; Wurz, Marc Christopher; Bengsch, Sebastian
115

PCB-printing and assembly with a multi-tool industrial six-axis robot

Authors:
Wendt, Thomas M.; Wiesner, Aron; Gawron, Philipp; Stiglmeier, Lukas
116

Silver and Silver-Copper mixed pastes for application in die- and substrate attach

Authors:
Stelzer, Adrian; Rabay, Battist
117

Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

Authors:
de Wall, Sascha; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc Christopher
118

Entwicklung von piezoelektrisch betriebenen quasi-statischen 2D MEMS-Spiegeln mit extrem hohem FoV für scanning LiDAR

Authors:
Raschdorf, Paul; Hwang, Jeong-Yeon; Wysocki, Lena; Wen, Lianzhi; Albers, Jörg; Wille, Gunnar; Yarar, Erdem; Gu-Stoppel, Shanshan
119

Big Data Analytics as a step-change for MEMS Development and Manufacturing

Authors:
Bierwagen, Katharina; Klein, Carsten; Markanday, Akshay; Braun, Markus; Heringhaus, Monika
120

Laser-Assisted Positioning for Vertical Pull-Off Tests

Authors:
Simon, Nicolai; Hofmann, Nico; Ho, Chi-Nghia; Bucher, Volker
121

Ein drahtloser Sensorknoten für die gleichzeitige Messung der photosynthetisch aktiven Strahlung (PAR) und des Blattflächenindex (LAI)

Authors:
Klüppel, Johannes; Woias, Peter; Comella, Laura Maria
122

Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

Authors:
Bierwirth, Tim N.; Fischer, Eike C.; Prediger, Maren S.; Le, Trong M.; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.
123

Highly Conductive Thermally Reduced Graphene Oxide Films via Transition Metal Catalyzed Graphitization

Authors:
Niemann, Leonhard; Gruschwitz, Markus; Sellge, Gabriel; Koehne, Martin; Hellwig, Olav; Tegenkamp, Christoph
124

Thermal annealing of Nb2O5 and Ta2O5 thin films for CMOS based chemical sensors

Authors:
Al-Falahi, Falah; Beale, Christopher; Kurth, Eberhard; Reinig, Peter; Hild, Olaf R.
125

Niedrigausdehnende Gläser für mikromechanische Anwendungen

Authors:
Weigel, Christoph; Cherkasova, Valeriya; Holz, Mathias; Fröhlich, Thomas; Strehle, Steffen
126

Inductive sensor with integrated components

Authors:
Sirkeci, Dincer; Maass, Uwe
127

Entwicklung einer KI-basierten Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette

Authors:
Voges, S.; Becker, K.-F.; Fruehauf, P.; Heimann, M.; Nerreter, S.; Blank, R.; Erdmann, M.; Gottwald, S.; Hofmeister, A.; Lopuszanski, P.; Hesse, M.; Thies, M.; Mehrafsun, S.; Fust, R.; Beck, E.; Becicka, M.; Pawlikowski, J.; Schröder, B.
128

Gleichzeitige Extraktion von extrazellulären Vesikeln und zellfreier DNA aus einer einzigen Blutprobe durch zentrifugale Mikrofluidik

Authors:
Mahmodi Arjmand, Ehsan; Schlenker, Franziska; Grether, Gustav; Troung, Truong-Tu; Hutzenlaub, Tobias; Zengerle, Roland; Paust, Nils; Lüddecke, Jan; Juelg, Peter
129

Surface Passivated Porous Silicon-Based Antireflective Coating

Authors:
Keshavarzi, S.; Kovacs, A.; Mescheder, U.
130

Design of Micromachined Ultrasonic Transducers for Variability with the Sample-Average Approximation Method

Authors:
Monsalve, Jorge M.; Kaiser, Bert; Schenk, Harald
131

Submicron alignment accuracy of frontside to backside lithography for MEMS applications

Authors:
Langa, Sergiu; Urban, Marco; Herrmann, Andreas; Schumann, Erik; Kleye, Albrecht; Monsalve Guaracao, Jorge Mario; Wagner, Maximilian; Kaiser, Bert
132

Recovery Methods of Gallium NitridePlasma Etch Damage

Authors:
Claus, Tobias; Regensburger, Stefan; Erlbacher, Tobias
133

Numerical study of geometry variations in a balanced MEMSloudspeaker

Authors:
Wall, Franziska; Langa, Sergiu; Schenk, Hermann A. G.; Melnikov, Anton; Monsalve, Jorge M.; Kaiser, Bert
134

Surface photovoltage spectroscopy for the evaluation of oxidation processes in the microelectronic industry

Authors:
Kolkovsky, Vladimir
135

Liquid Cooling of PCB-Assembeld CMOS Biosensor Arrays

Authors:
Lausen, Timo; Al Ashrafani, Mohamad; Thewes, Roland
136

Evaluation of Mixing Performance of a Coaxial Lamination Mixer for Prediction of Properties of Lipid Nanoparticles From Antisolvent Precipitation

Authors:
Cai, Songtao; Erfle, Peer; Dietzel, Andreas
137

Accuracies/Repeatabilities of Airborne (C)MUT Characterization

Authors:
Koeble, S.; Koch, S. G.
138

Manufacture and application of a sensor inletfor high-temperature measurementsin the frictional zone of an extrusion die

Authors:
Raumel, Selina; Moradi, Amirreza; Wurz, Marc C.
139

Overcoming Thermoviscous Effects: Design and Fabrication of Microacoustic Metagratings for Anomalous Refraction at Ultra-High Frequencies

Authors:
Melnikov, Anton; Koeble, Soeren; Schweiger, Severin; Chiang, Yan Kei; Marburg, Steffen; Powell, David A.
140

Impact of bandwidth and number of measurement points on Q-factor measurement precision in piezoelectric MEMS resonators

Authors:
Schneider, Michael; Schmid, Ulrich
141

Digital Microfluidics for the Investigation of Reaction Kinetics at Liquid-Liquid Interfaces

Authors:
Wagner, Jan; Fiukowski, Oliver; Pich, Andrij; Schnakenberg, Uwe
142

Bovine Oocyte Characterization by Microfluidic Aspiration-Assisted Electrical Impedance Spectroscopy

Authors:
Cao, Yuan; Fries, Ann-Selina; Granacher, Olav; Floehr, Julia; Wrenzycki, Christine; Schnakenberg, Uwe
143

Implementation of a hand gesture recognition using ultrasound measurements on a NVIDIA Jetson platform with AI-based evaluation

Authors:
Jongmanns, Marcel
144

MEMS-on-CMOS-Integration of Spatial Light Modulator for Holographic MR/AR Applications

Authors:
Doering, Sebastian; Recknagel, Patrick; Hohle, Christoph; Duerr, Peter
145

Double-sided measurement of defect density on through-structured wafers before wafer level bonding

Authors:
Langa, Sergiu; Bornhorst, Kirstin; Urban, Marco; Scharnweber, Michael; Doleschal, Wolfgang; Rieck, Andreas; Tille, Christian; Weise, Juliane; Kaiser, Bert
146

Tiny Machine Learning Sensor Platform for Local Sensor Data Fusion and Evaluation

Authors:
Fraidling, Florens; Hochreiter, Christian; Heinrich, Ferdinand; Rieger, Florian; Wenninger, Franz
147

A microfluidic-chip-based system for the determination of nutrient ion concentrations in hydroponic solutions by means of ion-selective electrodes (ISEs)

Authors:
Klotzbuecher, Thomas; Komorek, Mathis; Magomajew, Juri; Gransee, Rainer
148

Herstellung zuverlässiger elektrischer und optischer Verbindungen für Siliziumnitrid-Photonik mittels Thermokompressionsbonden

Authors:
Blasl, Martin; Namdari, Maysam; Fröhlich, Juliane; Oppermann, Herrmann
149

Ultrasonic Energy Harvesting and Communication ASIC for Sensor-Integrated Machine Elements

Authors:
Korner, Dominic; Riehl, David; Hofmann, Klaus
150

Development of a Shielding Box for Through-Facade Coupler (TFC) Evaluation

Authors:
Jahanbakhshi, Alireza; Tian, Zhenming; Bolz, Thomas; Hildenhagen, Peter; Erni, Daniel; Rennings, Andreas
151

Ion beam technology for thin piezoelectric films

Authors:
Nestler, Matthias; Schulze, Andrea
152

Gecko-Effekt: Die neue Art der Mikromontage

Authors:
Stabel, Yolanda; Koltes, Kathi; John, Stefan
153

Influence of different ketones on the spectra of a MEMS FAIMS-chip

Authors:
Funke, Nils; Graf, Alexander; Hild, Olaf R.; Schoenfelder, Jessy; Scholles, Michael
154

Enhancing the 3D Patterning of MEMS – An Extended Toolbox

Authors:
Rennpferdt, Lukas; Bohne, Sven; Trieu, Hoc Khiem
155

3D FEM simulation of stress evolution induced during sintering in silicon-ceramic composite substrates

Authors:
Salimitari, Parastoo; Guenther-Mueller, Sarah; Strehle, Steffen
156

Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

Authors:
Droesem, Niklas; Petring, Julian; Hadeler, Steffen; Kassner, Alexander; Dencker, Folke; Wurz, Marc C.
157

Fabrication and characterization of suspended SiNx islands for measurement of thermal and thermoelectric properties of micropatterned materials

Authors:
Jiang, Felix; Xie, Guangzhen; Ingebrandt, Sven; Vu, Xuan Thang
158

Development of a process technology for the local generation of high temperatures in monocrystalline silicon

Authors:
Mueller, Michel; Grueger, Heinrich; Grasshoff, Thomas; Owe, Wolf-Dietrich
159

Electro-optical co-integration platform for high-density hybrid systems – SILHOUETTE

Authors:
Weyers, David; Catuneanu, Mircea-Traian; Lapteva, Margarita; Vibhuti, Vinya; He, Menglong; Boenhardt, Sascha; Landwehr, Matthias; Fell, Johann; Nieweglowski, Krzysztof; Jamshidi, Kambiz; Bock, Karlheinz
160

Replikative Herstellung von Metallformen für die Polymerreplikation mit geringer Oberflächenrauhigkeit

Authors:
Kluck, Sebastian; Hambitzer, Leonhard; Luitz, Manuel; Mader, Markus; Sanjaya, Mario; Balster, Andreas; Kotz-Helmer, Frederik; Rapp, Bastian E.
161

Influence of a Novel Solid Thermal Isolation Material for Mems on Thermopile Sensitivity and Dynamic Response of a Mems Flow Sensor

Authors:
Behrmann, Ole; Lisec, Thomas; Billat, Sophie; Dehe, Alfons; Gojdka, Bjoern
162

Sputter deposition via double ring magnetrons; superior reactive and process control for high rate metal, oxide and nitride films

Authors:
Barth, Stephan; Bartzsch, Hagen; Neidhardt, Joerg
163

Technologien mit hohem Aspektverhältnis für Vibrationssensoren mit großer Bandbreite, hoher Empfindlichkeit und geringem Rauschen

Authors:
Kuenzel, Petra; Forke, Roman; Hiller, Karla; Schwarz, Uwe; Ziegenhardt, Roman; Voigt, Sven; Weidlich, Sebastian; Shaporin, Alexey; Hahn, Susann; Küchler, Matthias; Kuhn, Harald
164

Direct-Deposited Thin-film Strain Gauges for High-temperature Applications

Authors:
Ottermann, Rico; Kyoushi, Niklas; Wurz, Christopher
165

Integrated Ion-Sensitive Field-Effect Transistor Using CMOS-Based Technology

Authors:
Beale, Christopher; Al-Falahi, Falah; Kurth, Eberhard; Kunath, Christian; Bott, Patrick; Hild, Olaf R.
166

Continuous monitoring of the dynamic viscosity of bitumen with piezoelectric MEMS sensors

Authors:
Alasatri, S.; Schneider, M.; Mirwald, J.; Hofko, B.; Schmid, U.
167

Development of a Thermal Flow Sensor Based on the Ensinger Microsystems Technology

Authors:
Bengsch, Sebastian; Buelau, Andre; Knoeller, Andrea; Kible, Volker; Walter, Daniela; Helm, David; Petillon, Simon; Eberhardt, Wolfgang; Fritz, Karl-Peter; Bur, Stefan; Werner, Michael; Henne, Christian; Wochele, Matthias
168

Enhanced Bi-Directional SMA Actuation of Origami-Inspired Microstructures

Authors:
Seigner, Lena; Gottwald, Vincent; Bumke, Lars; Quandt, Eckhard; Kohl, Manfred
169

Modeling, Manufacturing and Characterization of Electrostatic Actuators towards Electrostatic Silicon MEMS-Micropumps

Authors:
Anheuer, Daniel; Leistner, Henry; George, Brinda; Roehl, Siegfried; Richter, Martin; Kutter, Christoph
170

A Bistable Actuator Based on Antagonistic Buckling SMA Beams

Authors:
Chen, Xi; Bumke, Lars; Quandt, Eckhard; Kohl, Manfred
171

Cantilever Free Magnetic Actuation for Multistable Vertical Displacement

Authors:
Weber, Pascal M.; Schuetz, Arwed; Bechtold, Tamara; Wallrabe, Ulrike
172

Verkippte Konstantkraft-Dreiecksfedern für weitauslenkende elektrostatische Aktoren

Authors:
Schmitt, Lisa; Schmitt, Philip; Hoffmann, Martin
173

Investigation on MEMS Designs of Noncontact Varactors for high Tuning Ratios

Authors:
Schimmanz, Klaus
174

Fabrication of IC substrates utilizing semi-additive copper deposition and a machine-optimized anode control system

Authors:
Kahle, Ruben; Gerberich, Michael; Ostmann, Andreas
175

Strombedarf und Carbon Footprint der IKT in Deutschland bis 2033

Authors:
Nissen, Nils F.; Stobbe, Lutz; Schulz, Adelja; Chisolm, Conrad; Proske, Marina; Billaud, Mathilde; Druschke, Jan
176

Towards Integrated Tamm Plasmon-Polariton Thermal Emitters

Authors:
Puehringer, Gerald; Jakoby, Bernhard
177

Ion beam technology for thin piezoelectric films

Authors:
Nestler, Matthias; Schulze, Andrea
178

3D FEM simulation of stress evolution induced during sintering in silicon-ceramic composite substrates

Authors:
Salimitari, Parastoo; Guenther-Mueller, Sarah; Strehle, Steffen
179

RFID sensor transponder with antiferroelectric embedded thin film capacitors

Authors:
Heinig, Andreas; Viegas, Alison E.; Weder, Andreas; Czernohorsky, Malte
180

Towards Integrated 3D Microbatteries: Study of LiPON on Porous Electrodes

Authors:
Cipo, Julia; Neubieser, Rahel-Manuela; Moertel, Reinhard; Lisec, Thomas; Michel, Marvin; Lofink, Fabian; Gojdka, Bjoern
181

ZuSE-KI-mobil: Platform for Energy Efficient AI-Processors in Mobile Applications

Authors:
Voegel, Hans-Joerg; Becker, Juergen; Benndorf, Jens; Bierzynski, Kay; Blume, Holger; Fettweis, Gerhard; Friedrich, Martin; Friedrich, Simon; Grantz, Darius; Hoefer, Julian; Kempf, Fabian; Lueders, Matthias; Teepe, Gerd