Leiterplatten-Steckverbinder-Oberflächen und Whiskerrisiko

Inhalt:
Im Rahmen der RoHS-Umstellung wurden bleihaltige Zinnoberflächensysteme, welche viele Hersteller elektronischer Bauelemente und Leiterplatten-Anschluss- Komponenten standardmäßig verwendet haben, aus den Anschlussbereichen verbannt. Im Zuge der Umstellung auf in der Regel Rein-Zinnsysteme entflammte in der Elektro-und Elektronikindustrie erneut die Diskussion um ein seit Jahrzehnten bekanntes Phänomen, die Zinn-Whisker-Bildung. Ein sicherlich weiterer treibender Faktor in der Whisker Diskussion ist die zunehmende Miniaturisierung bei den Komponenten, die auf der Leiterplatte verlötet werden. Ein Zinn-Whisker kann im Sub-Millimeter-Bereich eine mögliche „Kurzschluss-Brücke“ darstellen. Da hier mögliche Whiskerlängen von mehreren Zehntel Millimetern auf Bauelementraster von 0,5 mm und kleiner treffen. Der Vortrag befasst sich mit den Mechanismen zur Entstehung von Whiskern und geht diesbezüglich auf langjährige Felderfahrungen mit Steckverbindern inklusive einer Risikobetrachtung ein. Die aktuelle Normenlage und die daraus hervorgehenden Prüfkriterien ermöglichen aussagekräftige Beurteilungen der heute gängigen Schichtsysteme bei Steckverbindern. Die mit Normenvorgaben durchgeführten Untersuchungen und Ergebnisse werden vorgestellt und mit im Markt aktuell eingesetzten Systemen verglichen. Schlussendlich erfolgt eine Empfehlung mit der Verwendung der ermittelten Daten, insbesondere bei der Information und Beratung im Kunden/Lieferantenverhältnis.