Schutzlackierungen – Problemstellungen und Lösungen
Konferenz: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
03.06.2008 - 05.06.2008 in Nürnberg
Tagungsband: Systemintegration in der Mikroelektronik
Seiten: 16Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Suppa, Manfred (Lackwerke Peters GmbH + Co KG, Kempen, Deutschland)
Inhalt:
Nicht nur im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen. Die elektronischen Baugruppen werden immer „unfreundlicheren Umweltbedingungen“ ausgesetzt. Neben den in der Hauptsache rein thermischen Prozessen sind noch die kombinierten Belastungsprüfungen zu sehen. Hierbei sind zum einen thermische Zyklen über einen weiten Temperaturbereich zu sehen die zu einer thermisch-mechanischen Belastung führen. Zum anderen kommt neben der rein thermischen Belastung auch noch die Kombination mit Feuchtebelastungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen werden gegen die Betauung abgegrenzt. Bei der Betauung können osmotische Vorgänge hinzukommen und chemischphysikalische Prozesse auslösen, die bei hoher Feuchtebelastung nicht ablaufen würden. Hier können neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen. Mehr Aufmerksamkeit wird zunehmend auch der Wechselwirkung und Beeinflussung der Schutzlackierung mit Prozeßrückständen gewidmet. Hier ist es insbesondere der Einfluß von Harz- und Aktivatorrückständen aus Lotpasten. Durchgeführte Untersuchungen zeigen, daß bei Nichtbeachtung der gegenseitigen Einflußnahme die Schutzwirkung einer Lackierung drastisch gesenkt werden kann. Ergebnisse aus kombinierten Feuchte-Wärme- Zyklen und Untersuchungen unter Betauung werden vorgestellt und die Ergebnisse diskutiert . Insbesondere werden die zugrunde liegenden Unterschiede zwischen einer hohen Feuchtebelastung und einer in der Praxis nicht zu vermeidenden Betauung anhand der Untersuchungsergebnisse erläutert.