Klima- und Betauungstest in der BMW Group für Baugruppen

Konferenz: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
03.06.2008 - 05.06.2008 in Nürnberg

Tagungsband: Systemintegration in der Mikroelektronik

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Thierauf, Jean (BMW AG, HW-Plattformen / Umweltsimulation - Lebensdauer, München)

Inhalt:
Neue Innovationen und Technologien sowie die ständige Weiterentwicklung von Komfort- und Sicherheitsfunktionen für Automobile geht mit einem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen bei stetiger Miniaturisierung einher. Durch den Einsatz in verschiedenen Einbaubereichen sind die elektronischen Baugruppen extremen Umwelteinflüssen ausgesetzt. Starke Schwankungen der Temperatur der Feuchte, Vibrationsbeanspruchungen und weitere Umweltanforderungen erfordern für die Qualität der Baugruppen eine geeignete Prüfstrategie, um deren Zuverlässigkeit für den Feldeinsatz sicher nachweisen zu können.