Klimatische Anforderungen und Prüfungen von elektronischen Baugruppen im Automobilbereich
Konferenz: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
03.06.2008 - 05.06.2008 in Nürnberg
Tagungsband: Systemintegration in der Mikroelektronik
Seiten: 13Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Scherl, Richard (Continental, SV C TS RBG 12, Regensburg)
Inhalt:
Seit Jahren nimmt der Anteil der Elektronik im Automobilbereich stetig zu und hat längst nahezu alle Bereiche im Fahrzeug erobert. Diese Entwicklung ist durch mehrere Tendenzen gekennzeichnet: Die Anforderungen an Funktionalität und Komplexität steigen rasant. Gleichzeitig führt die Miniaturisierung der Bauelemente zu immer dichter bepackten Leiterplatten. Elektronik ist zunehmend an vielen sicherheitsrelevanten Funktionen beteiligt. Umso wichtiger wird in diesem Zusammenhang die Zuverlässigkeit im rauen Alltagseinsatz. Denn Automobilelektronik ist im Fahrzeug harten klimatischen Anforderungen ausgesetzt. Diese möglichst praxisnah in Labortests nachzubilden ist Aufgabe des Reliability Engineering. Gleichzeitig reduzieren sich die Entwicklungszeiten, so dass vor Serienstart immer weniger Zeit für ausgiebige Umwelttests im Labor und im Realbetrieb im Fahrzeug zur Verfügung steht. Dies bedeutet, dass für Tests der reale Stress stark zeitgerafft werden muss, ohne dass dabei die Korrelation zwischen Einsatzfeld und Test verloren gehen darf. Dieses Skript will einen Überblick über die aktuellen klimatischen Anforderungen und Prüfungen im Automobilbereich für Elektronik vermitteln.