Einsatz von Atmosphärendruck-Mikroplasmen für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Eichler, M.; Thomas, M.; Klages, C.-P. (Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST, Braunschweig, Deutschland)
Michel, B.; Klages, C.-P. (Institut für Oberflächentechnik, Technische Universität Braunschweig, Braunschweig, Deutschland)
Inhalt:
Bei Atmosphärendruck lassen sich im Gegensatz zum Niederdruck Plasmen in Kavitäten mit Ausdehnungen von nur wenigen 10 µm zünden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die lokale Oberflächenbehandlung und damit Gestaltung von kleinsten Strukturen in der Mikrosystemtechnik. Darüber hinaus lassen sich Oberflächen reinigen und aktivieren, ohne sie durch Sputtereffekte zu schädigen oder aufzurauen. Des Weiteren kann beim Siliziumdirektbonden durch eine Vorbehandlung mit Atmosphärendruck-Plasmen die Annealing-Temperatur auf 200 °C abgesenkt werden, was neue Materialkombinationen ermöglicht. Es wird gezeigt, dass sich mit fluorhaltigen Gasen Siliziumwafer und Glas lokal und ganzflächig ätzen lassen. Aktuelle Untersuchungen zeigen, dass durch die Funktionalisierung von Kunststoffoberflächen Klebverbindungen ersetzt werden können.