Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K. (Institut für Füge und Schweißtechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 8, 38106 Braunschweig)
Raatz, A.; Rathmann, S. (Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 19b, 38106 Braunschweig)
Inhalt:
In diesem Beitrag werden die aktuellen Ergebnisse des Teilprojekts B8 aus dem SFB 516 „Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme“ vorgestellt. Ziel dieses Teilprojektes ist, eine geeignete Verbindungstechnik auf Basis von nicht-viskosen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffen) für MEMS und MOEMS zu entwickeln. Dabei wird von vorneherein auf die Automatisierbarkeit, die Prozessgeschwindigkeit, minimale Fügegeometrien und die Anwendbarkeit in einem Batchprozess geachtet. Die Herstellung von Schmelzklebstoffgeometrien im pl-Bereich sowie die Entwicklung von batchfähigen Applikationstechniken stehen dabei im Vordergrund dieses Beitrags. Des Weiteren wird ein automatisierter Montageprozess mit schmelzklebstoffbeschichteten Mikrobauteilen vorgestellt.