Vollautomatisierter Test von Mikrosystemen auf dem Wafer
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Giessmann, Sebastian; Geißler, Holm; Werner, Frank-Michael (SUSS MicroTec, Sacka, Deutschland)
Kurth, Steffen (Fraunhofer IZM, Chemnitz, Deutschland)
Michael, Steffen (Melexis, Erfurt, Deutschland)
Rembe, Christian; Klattenhoff, Jens; Armbruster, Bernd (Polytec, Waldbronn, Deutschland)
Shaporin, Alexej (TU Chemnitz, Chemnitz, Deutschland)
Inhalt:
Für die Entwicklung des MEMS Marktes sind effektive Testabläufe und damit verbundene Möglichkeiten zur Kostenreduzierung von entscheidender Bedeutung. So können bereits auf Waferebene und somit vor dem Verpacken der Bauelemente die notwendigen Parameter zur Charakterisierung ermittelt werden. Die in diesem Beitrag vorgestellte Testplattform zeigt zusätzlich zum bereits genutzten elektrischen Test auf dem Wafer die Möglichkeit MEMS nichtelektrisch anzuregen und die resultierenden Schwingungen berührungslos zu erfassen und auszuwerten.