Solder Bumping – eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Beckert, Erik; Eberhardt, Ramona; Tünnermann, Andreas (Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena, Germany)
Azdasht, Ghassem; Zakel, Elke (Pac Tech GmbH, Nauen, Germany)
Inhalt:
Laserbasiertes Solder Bumping als etabliertes Verfahren zur Kontaktierung in der Flip-Chip-Montage elektronischer Schaltkreise kann als flexibles und hochpräzises Fügeverfahren bei der Montage optoelektronischer Mikrosysteme genutzt werden. Lot als Fügehilfsstoff weist gegenüber polymerbasierten Klebstoffen Vorteile hinsichtlich Strahlungs-, Temperatur- und Langzeitstabilität auf, ist elektrisch sowie thermisch gut leitend und für Vakuumanwendungen geeignet. Mit einem robotergestützten Bumping-Verfahren ist es erstmals möglich, Handhabung, Applizierung und flussmittelfreies Umschmelzen geringer Lotvolumina in einem Prozess zu vereinen und kosteneffizient in der Montage komplexer Mikrosysteme anzuwenden.