EMV-Integration in den Layout-Prozess am Beispiel einer Kombination von Mikrostreifen- und Triplate-Leitungen
Konferenz: EMV 2006 - Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit
07.03.2006 - 09.03.2006 in Düsseldorf, Germany
Tagungsband: EMV 2006
Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Stadler, Alexander; Albach, Manfred; Roßmanith, Hans (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Elektromagnetische Felder, Erlangen)
Schubert, Göran (Conti-TEMIC microelectronic GmbH, Produktline Antrieb und Fahrwerk - Abteilung Basisentwicklung, Nürnberg)
Inhalt:
Die Anordnung der Schaltkreise und Spannungsversorgungen in integrierten Schaltungen beeinflusst in starker Weise deren Abstrahlungs- und Störfestigkeitsverhalten. Software-Pakete für den Schaltungsentwurf lassen das EMV-Verhalten der Entwürfe jedoch unberücksichtigt. Diese Arbeit zeigt am Beispiel einer Kombination von Mikrostreifen- und Triplate-Leitungen, wie das mit Hilfe der Maxwell’schen Theorie berechnete Kopplungsverhalten schon während des Layout- Prozesses berücksichtigt werden kann.