Wirtschaftliches Deckeln temperaturempfindlicher Strukturen
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Tahhan, Isam; Blattert, C.; Jurischka, R.; Schoth, A.; Reinecke, H. (IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Deutschland)
Inhalt:
Dieses Paper zeigt eine einfache und effektive Methode zum Verbinden mikrofluidischer Strukturen mit einer oder mehreren Deckplatten ohne die Benutzung thermischer Energie. Kern des Verfahrens ist das rein mechanische Dichten, welches mittels eines speziell geformten Deckels durchgeführt wird. Die Methode wurde anhand thermoplastischer Polymere evaluiert, ist jedoch nicht auf diese beschränkt. Die Proben hielten Prüfüberdrücken bis über einem Bar stand.