Pick ‘n’ Stick – Automatisiertes Fügen klebstoffbeschichteter Bauteile
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Böhm, Stefan; Dilger, Klaus; Hemken, Gregor (Institut für Füge- und Schweißtechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 8, 38106 Braunschweig, Deutschland)
Hesselbach, Jürgen; Rathmann, Sven (Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 19b, 38106 Braunschweig, Deutschland)
Inhalt:
In diesem Beitrag werden die aktuellen Ergebnisse des Teilprojekts B8 des SFB 516 „Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme“ vorgestellt. Ziel dieses Projektes ist es, neuartige Verbindungstechniken auf Basis von nicht-viskosen trockenen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffe) für Mikrosysteme zu entwickeln. Dabei wird von vorneherein auf die Automatisierbarkeit und Anwendbarkeit in einem Batchprozess geachtet. Es werden verschiedene Möglichkeiten vorgestellt, den Schmelzklebstoff auf das Fügebauteil aufzutragen und anzusintern. Des Weiteren wird eine Montageanlage vorgestellt, mit der das automatisierte Fügen vorbeschichteter Bauteile möglich ist. Dabei wird auch auf die verschiedenen Möglichkeiten zur Erwärmung der Bauteile bzw. des Klebstoffes eingegangen.