Die Einsatzmöglichkeiten der UV-Tiefenlithographie bei der Entwicklung von Mikrosystemen
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Feldmann, Marco; Büttgenbach, Stephanus (Institut für Mikrotechnik, TU Braunschweig, Deutschland)
Inhalt:
Die UV-Tiefenlithographie birgt ein enormes Potenzial bei der Entwicklung von Mikrosystemen. Vor allem durch neuartige Lacksysteme wie AZ9260 oder Epon SU-8 sowie unterschiedliche Galvaniken stehen Technologien zur Verfügung, dessen Prozessführung am Institut für Mikrotechnik (IMT) optimiert, reproduzierbare Prozessparameter erarbeitet und auf die Realisierung diverser Mikrosysteme adaptiert wurden. Zudem wurden neuartige Ansätze und Konzepte verfolgt, die im folgenden näher erläutert werden. Die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten reichen hierbei von Mikroverbundwerkstoffe, mechanische freibewegliche Mikrostrukturen sowie Mikroaktoren und -sensoren über fluidische und optische Komponenten bis hin zu Applikationen im Bereich der Softlithographie.