Fügeverfahren für Mikrobauteile auf der Basis von „Black Silicon“
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Stubenrauch, Mike; Albrecht, Arne; Fischer, Michael; Kremin, Christoph (TU Ilmenau , Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, Gustav-Kirchhoff-Strasse 7, 98693 Ilmenau, Deutschland)
Inhalt:
Es wird ein neuartiges Fügeprinzip für Siliziumbauteile vorgestellt. Dabei dringen Felder von Mikronadeln auf der Oberfläche der Bauteile bei Raumtemperatur ineinander und führen durch Form- und Kraftschluss zu Haltekräften bis zu 400 N/cm2. Die Nadeln entstehen durch Selbstmaskierung in einem trocken-chemischen Plasma-Ätzprozess und werden üblicherweise als „Black Silicon“ bezeichnet. Bei geeigneter Wahl der Fügeparameter kann die Verbindung nahezu zerstörungsfrei wieder gelöst werden und erneut erfolgen.