Pulsweitenmoduliertes Beschichtungsventil für die selektive Schutzbeschichtung und den Verguss von bestückten Flachbaugruppen
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schulze, Gerd (Nordson-Asymtek Electronics Systems Group, 37181 Hardegsen)
Inhalt:
Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von hochwertigen elektronischen Schaltungen, sowie durch die fortschreitende Miniaturisierung und immer neue Einsatzbereiche, gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen und Vergussanwendungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Neben den klassischen niedrigviskosen Schutzlacken, die in geringen Schichtstärken appliziert werden, müssen in bestimmten Fällen auch hochviskosere Medien verarbeitet werden, die den Auftrag von höheren Schichtstärken erfordern. In den meisten Fällen mussten dafür unterschiedliche Stoffe eingesetzt werden. Dies stellte die Fertigung vor zusätzliche Herausforderungen, denn es war erforderlich für die Applikation der unterschiedlichen Stoffe auch unterschiedliche Verfahren einzusetzen. Durch spezielle Beschichtungsventile und Applikationsverfahren, die exakt auf die Eigenschaften der neu entwickelten Beschichtungsstoffe abgestimmt worden sind, besteht jetzt jedoch die Möglichkeit, diese Medien je nach bestehender Anforderung selektiv und in unterschiedlichen Schichtstärken zu applizieren. Durch den selektiven Auftrag kann auf das ansonsten erforderliche kostenintensive maskieren und nacharbeiten der Bereiche, die nicht mit dem Medium in Kontakt kommen dürfen, verzichtet werden. Durch die Möglichkeit mit einem Verfahren unterschiedliche Schichtstärken applizieren zu können, wird praktisch ein fließender Übergang von der klassischen Schutzbeschichtung mit geringer Schichtstärke bis hin zum Dickschichtverguss mit entsprechend hoher Schichtstärke ermöglicht und den Anforderungen einer modernen Elektronikfertigung entsprochen.