Beeinflussung der Zuverlässigkeit bei miniaturisierten Bauelementen durch intermetallische Phasen für verschiedene Komponenten

Inhalt:
Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Baugruppen führt auch zu merklich veränderten Schadensmechanismen. Im Verbund mit der bleifreien Löttechnologie werden andere Fehler generiert bzw. nehmen erheblichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Baugruppen. So ist z.B. die Bildung intermetallischer Phasen von deutlich größerer Bedeutung, je geringer der Lötspalt wird. Im vorliegenden Beitrag werden Ergebnisse eines vom BMBF geförderten Verbundprojektes mit dem Kurztitel „LiVe“ (Limitierte Verbindungen) dargestellt. Der Schwerpunkt dieses Beitrages liegt dabei auf dem Vergleich zwischen Simulation und Experiment. Am Beispiel von Widerstandsbauelementen und BGA sollen wesentliche Erkenntnisse des Projektes zum Zuverlässigkeitsverhalten bei thermischer Wechselbelastung anschaulich gezeigt werden und dem Anwender wichtige Hinweise für die weitere Verarbeitung auf dem Weg zur fortschreitenden Miniaturisierung gegeben werden.