Flip-Chip-Technologie unter Nutzung dispenster Lotverbindungen

Inhalt:
Es wird eine im Labormaßstab erprobte Technologie vorgestellt, welche die direkte Kontaktierung von ungehäusten Silizium-Chips auf der Leiterplatte mittels Lotverbindungen anwendet. Dazu werden die prozessierten Si-Scheiben nach der Al-Metallisierung einer weiteren Prozessfolge unterzogen, in deren Ergebnis ein lötbarer Al-Zn-Ni-Au Aufbau vorliegt. Die dazu kompatiblen Lotbumps werden auf der Leiterplatte durch das Dispensen von Lotpaste in ein durch Lötstopp-Resist definiertes Reservoir und anschließendes Reflow-Schmelzen erzeugt. Die Montage der Chips erfolgt mittels Flip-Chip-Verfahren. Es werden der Ablauf der Technologie und Untersuchungen zur Qualifizierung einzelner Teilschritte wie Entwurf, Prozessierung der Schaltungen und der Leiterplatte, Dispensen, Erzeugung der Lotbumps u. a. vorgestellt. Die Ergebnisse des variierbaren Gesamtablaufes sind geeignet zur Erzeugung flexibler Kleinserien.