Prüf- und Teststrategie Schutzlacke und Lotpasten und Prozesse
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 7Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Suppa, Manfred (Lackwerke Peters GmbH + Co KG, Kempen, Deutschland)
Inhalt:
Nicht nur im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen. Die elektronischen Baugruppen werden immer „unfreundlicheren Umweltbedingungen“ ausgesetzt. Neben den in der Hauptsache rein thermischen Prozessen sind noch die kombinierten Belastungsprüfungen zu sehen. Hierbei sind zum einen thermische Zyklen über einen weiten Temperaturbereich zu sehen die zu einer thermisch-mechanischen Belastung führen. Zum anderen kommt neben der rein thermischen Belastung auch noch die Kombination mit Feuchtebelastungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen werden gegen die Betauung abgegrenzt. Bei der Betauung können osmotische Vorgänge hinzukommen und chemisch-physikalische Prozesse auslösen, die bei hoher Feuchtebelastung nicht ablaufen würden. Hier können neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen.