Eigenschaften und Potenziale von nanobeschichteten SMT-Druckschablonen
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Rösch, Michael; Kozic, Denis; Feldmann, Klaus (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Nordostpark 91, 90411 Nürnberg, Deutschland)
Inhalt:
Der Schablonendruck stellt in der SMT-Fertigung von elektronischen Baugruppen gegenwärtig und in absehbarer Zukunft das wichtigste Verfahren dar, um Lotpaste wirtschaftlich und zuverlässig auf einem Schaltungsträger aufzutragen. Einen wesentlichen Einfluss auf die Qualität des Schablonendrucks haben die eingesetzten SMT-Druckschablonen. Das Spektrum verfügbarer Druckschablonentechnologien wird aktuell um nanobeschichtete Druckschablonen erweitert. Die Oberflächenfunktionalisierung, die durch das Auftragen einer Nanobeschichtung erreicht wird, bewirkt das Herabsetzen der Adhäsionskräfte zwischen Druckschablone und Lotpaste und soll somit ein verbessertes Prozessergebnis zur Folge haben. Im Rahmen der laufenden Untersuchungen werden nanobeschichtete SMT-Druckschablonen und alternative Schablonentechnologien hinsichtlich ihrer Druckeigenschaften im Schablonendruck bewertet und miteinander verglichen.