Neue Perspektiven in der Leiterplattentechnik durch den Einsatz von Embedded-Passives
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Johann, Olaf (Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG)
Inhalt:
Durch den Einsatz von Embedded-Passives eröffnen sich neue Möglichkeiten beim Leiterplattendesign. Es können Flächen auf den Außenlagen frei gestellt werden und durch deutlich verkürzte Verbindungslängen werden die EMV-Eigenschaften der Baugruppen maßgeblich verbessert. Die FLATcomp-Technologie von Würth Elektronik bietet hierzu den Einsatz von Embedded-Resistors (mit und ohne Laserabgleich), -Capacitors und Kombinationen beider Technologien in einer Baugruppe. Durch Flexibilität der eingesetzten Technologien ergeben sich vielfältige Einsatzmöglichkeiten mit speziell auf die jeweilige Anwendung zugeschnittenen Lösungen.