Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Middendorf, A.; Reichl, H. (Technische Universität Berlin, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin)
Griese, H. (Fraunhofer IZM Berlin, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin)
Inhalt:
Information on product use conditions is essential for sound strategies of product service as well as takeback, refurbishing, reuse of components, or recycling. Furthermore such information could improve future product design, market research and quality management. This paper describes a modular concept for life-cycle monitoring, as well as the identification of use conditions, reliability assessment and diagnosis of Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBT) with a focus on the wire bond interconnections.