Zuverlässigkeit von Beschichtungsstoffen für elektronische Baugruppen bei Belastung durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 9Sprache: EnglischTyp: PDF
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Autoren:
Suppa, Manfred (Lackwerke Peters GmbH + Co KG, Kempen, Deutschland)
Inhalt:
Es wird immer mehr Elektronik im Automobil verbaut. Diese Elektronik wandert immer an die Aggregate und somit in immer unfreundlichere Umweltbedingungen. Von Automobilherstellern werden Temperaturgefälle von -40 °C bis in den Bereich von + 80 °C (Innenraum) bis +800 °C (Abgassensoren) genannt. Dieser Temperaturbereich wird von der "klassischen" FR4-Leiterplatte sicherlich nicht abgedeckt werden können, aber man spricht doch von einem Bereich von -40 °C bis in den Bereich von +120 °C bis +150 °C. Über Aussagen zur Zyklenfähigkeit von Leiterplatten und den sog. TWT (Temperatur-Wechsel-Tests) an Leiterplatten wird in vielen Arbeitsgruppen diskutiert, Testzyklen festgelegt und durchgeführt. Welche Auswirkungen haben diese Tests auf den Lötstopplack? Welche Auswirkungen sind auf die Isolationseigenschaften, insbesondere auch unter späterer Klimabelastung zu erwarten? Prüfergebnisse aus Dauerlagerungstests bei 150 °C über 2000 Stunden wie auch TWT's über 1000 Zyklen und -40 °C/+150 °C werden vorgestellt und diskutiert.