Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik

Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany

Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation

Seiten: 16Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Cygon, Manfred (Isola GmbH, Isolastr. 2, 52353 Düren)

Inhalt:
Aus heutiger Sicht lassen sich die Anforderungen an Basismaterial in zwei Kategorien einteilen: - Allgemeine Anforderungen die für alle Materialtypen gelten, - Spezielle Anforderungen die durch Anwendungen, Vorschriften und Fertigungstechnologien entstehen. Die allgemeinen Anforderungen lassen sich wie folgt strukturieren: - Gängige Konstruktionen bei Laminaten und Prepregs, - Verarbeitung mit FR-4-Parametern, - Geeignet für bleifreies Löten, - Zuverlässigkeit in der Anwendung. Bei den speziellen Anforderungen kann man wie folgt unterscheiden: - Thermische Eigenschaften, - Dielektrische Eigenschaften, - Umweltrelevante Eigenschaften. Im Folgenden sollen die einzelnen Anforderungen genauer betrachtet werden und entsprechende Materialvarianten gezeigt werden.