3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High Power Anwendungen
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schindler-Saefkow, Florian; Schramm, Hendrik; Schacht, Ralf; Wunderle, B.; Michel, B. (Fraunhofer Institut IZM Berlin, Dept. Mechanical Reliability and Micro Materials (Micro Materials Center Berlin), Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Die ständig zunehmenden Miniaturisierungen und hohen Integrationsdichten, führten in den letzten Jahren zur Entwicklung von neuen Konzepten in der Leiterplattentechnik. Dabei haben Applikationen aus gestapelten 3D-Packages in Leiterplattentechnik immer mehr an Bedeutung gewonnen. Gerade bei Anwendungen, die hoch integriert sind und in denen erhöhte Verlustleistungen umgesetzt werden, sind neue Kühlkonzepte gefragt. Der Einsatz eines flüssigen Mediums erlaubt es, große Kühleffekte zu erzeugen. Weiterhin kann der Aufbau der Miniaturisierung gerecht bleiben, da einige andere Kühlmaßnahmen konstruktiv meist eine Vergrößerung bedeuten. Die Technologie wird am Beispiel eines aus 11 Leiterplatten gestapelten 3D-PCB-Package mit integrierter Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen demonstriert. Die Kanäle in den Leiterplatten sind metallisiert und in Lotringtechnik übereinander gestapelt und abgedichtet. Thermische Vias und Metallisierungslagen führen die Wärme von den elektronischen Bauteilen zu den Wasserkanälen.