Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Effenberger, Erwin (SIEGERT electronic GmbH, 90556 Cadolzburg, Bayern)
Inhalt:
In der Roadmap werden die technischen Fortschritte, die Marktaussichten und wichtige Applikationen von Dünnfilm-, Dickschicht- und LTCC-Schaltungen beschrieben.