Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten

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Aufgrund der wachsenden Taktfrequenz von Prozessoren steigt der Bedarf an Bandbreite zur störungsfreien Übertragung großer Datenmengen innerhalb von Rechner- und Telekommunikationssystemen stetig an. Für die damit verbundene Forderung nach hoch bitratigen Kurzstreckenverbindungen stellen optische Übertragungsstrecken eine sinnvolle Alternative zu hoch frequenten elektrischen Verbindungen dar, wobei Folien mit integrierten Wellenleitern besonders geeignet sind. Gründe hierfür sind: eine höhere Verbindungsdichte kann realisiert werden und die Verlustwärme sowie die Störeinflüsse durch elektromagnetische Strahlung sind deutlich geringer. Die im BMBF-Projekt NeGIT erzielten Ergebnisse zur Herstellung von Leiterplatten mit innen liegenden optischen Wellenleitern auf Polymerbasis werden vorgestellt. Die mit Hilfe präziser photolithografischer Verfahren und Standard-Laminationstechniken erhaltenen elektro-optischen Boards haben sowohl hinsichtlich Verbundfestigkeit als auch Stabilität der optischen Eigenschaften die für die Verarbeitungsprozesse und Einsatzbedingungen geforderte thermische Beständigkeit. Als Schwerpunkt der vorliegenden Arbeit wird das im Projekt entwickelte Konzept für die optische Kopplung in den Schnittstellen Modul-Board und Board-Backplane vorgestellt.