Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten

Inhalt:
Zunehmend werden elektronische Baugruppen eingesetzt, die nur noch einen geringen Anteil an Durchsteckbauteilen enthalten. Aus Kostengründen ist es deshalb das Ziel diese Durchsteckbauteile mit im Reflowprozess zu verarbeiten. Der Reflowprozess wurde für THT-Bauteile unter Verwendung der bleifreien Lote SnAgCu und SnCuNi qualifiziert. Für die Untersuchung wurden verschiedene Steckertypen ausgewählt. Dabei kamen auch Stecker mit einer Pinlänge zum Einsatz, die bündig mit der Leiterplattenunterseite abschließen. Der Einfluss relevanter Parameter beim Lotpastendruck auf die Ausbildung und Reproduzierbarkeit der Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Steckervariante wurde untersucht und geeignete Reflowprofile wurden ermittelt. Weiterhin wurden Untersuchungen zur Zuverlässigkeit solcher Verbindungen unter Temperaturwechselbelastung durchgeführt. Im Rahmen des Vortrages wird über die Ergebnisse dieses Projektes berichtet.