Entwicklungstendenzen bei Stromrichtern für elektrische Energieübertragungsnetze
Konferenz: Baulemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen 2023 - ETG-Fachtagung
20.06.2023-21.06.2023 in Bad Nauheim, Germany
Tagungsband: ETG-Fb. 171: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen 2023
Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Gambach, Herbert; Beuermann, Max; Bartzsch, Carsten; Dorn, Jörg; Wahle, Marcus; Alvarez, Rodrigo; Pieschel, Martin (Siemens Energy Global GmbH & Co. KG, Erlangen, Deutschland)
Inhalt:
Die Hochspannungsgleichstromübertragung (HGÜ) leistet einen stetig steigenden Beitrag zur elektrischen Energieübertragung. In den letzten 10 Jahren hat sich die Modular Multilevel Converter (MMC)-Technologie als Standard für Über-tragungsleistungen bis 2 GW etabliert. Die Verluste der Umrichter-Stationen sind mittlerweile sehr gering und liegen deutlich unter den Leitungsverlusten bei langen Übertragungsstrecken. Die weitgehende Modularisierung und Standardisierung der MMC-Powermodule ermöglicht gut skalierbare Übertragungssysteme. Die eingesetzten Silizium IGBT sind Industriestandard und erfüllen hohe Zuverlässigkeitsanforderungen. Längerfristig werden SiC-Bauelemente ebenfalls für diese Anwendungen interessant.