Herstellung flexibler Foliensysteme durch Flip-Chip Bonden gedünnter Chips auf Kontaktpads mit Nanodrähten

Inhalt:
Die Herstellung eines Foliensystems mittels Chip-Film Patch (CFP) Technologie der neusten Generation umfasst eine Kombination des Foliensystems mit der NanoWiring, KlettWelding und KlettSintering Technologie. Hergestellt werden mechanisch äußerst flexible Folienleiterplatten, welche sich hervorragend für die Herstellung von intelligenten, kompakten und flexiblen Systemen für den Bereich Messtechnik und für die Bio- oder Medizintechnik eignen. Das Foliensystem mit einer Gesamtdicke von 25-40 µm, mit der Flexibilität einer Polymerfolie, ist einsetzbar als „Stand-Alone“ Package für ungehäuste Halbleiterchips, sowie als „Interposer“ für größere Foliensysteme. Ähnlich wie auf einer Leiterplatte können alle aktiven und passiven Komponenten in einer Polymerfolie miteinander verdrahtet und zusätzlich mit integrierten Sensoren vernetzt werden. Auf den Kontaktpads von Testchips und auf den der Folienleiterplatte werden mittels NanoWiring Verfahren Nanodrähte aufgewachsen und mit Hilfe eines Fineplacers miteinander verbunden (gefügt). Die Nanodrähte verzahnen sich dabei wie ein Klettverschluss. Der Chip ist dadurch mechanisch und elektrisch mit der Folienleiterplatte verbunden. Diese innovative Technologiezusammenführung führt zu Foliensystemen mit deutlich höheren Verdrahtungsdichten und kleineren Padgrößen als in der flexiblen Leiterplattentechnik üblich ist.