Heterointegration von III-V basierten Resonanztunneldioden-Oszillatoren/Detektoren und Heterobipolartransistor-MMICs für kompakte THz Module

Inhalt:
In dieser Arbeit werden zwei Verbindungstechniken vorgestellt, die für die Realisierung von THz-Sendemodule geeignet sind. Eine dieser Techniken stellt das Flip-Chip Bonding dar, welches uns erlaubt, kürzeste Chip-zu-Chip Übergänge zu realisieren. Dies wird nötig, je höher die übertragenen Frequenzen werden, da parasitäre Einflüsse von Bonddraht- oder anderen ausgedehnten Verbindungsleitungen mit der Frequenz stark zunehmen. Eine weitere Verbindungstechnik stellt das Kleben dar. Dabei wird hier ein spezieller THz-kompatibler Kleber verwendet, um zum Beispiel dielektrische Linsen mit einem Chip zu verbinden. Dies wird für THz-Chips benötigt, welche direkt über eine Antenne in den Freiraum strahlen, um deren Auskoppeleffizienz zu steigern.