Charakterisierung von ultradünnen Bildsensoren und heterogenen Systemintegration in Folie
Konferenz: MikroSystemTechnik Kongress 2021 - Kongress
08.11.2021 - 10.11.2021 in Stuttgart-Ludwigsburg, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2021
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Wang, Shuo (Institut für Nano- und Mikroelektronische Systeme (INES), Stuttgart, Deutschland)
Albrecht, Björn; Harendt, Christine; Schulze Spüntrup, Jan Dirk; Burghartz, Joachim (Institut für Nano- und Mikroelektronische Systeme (INES), Stuttgart, Deutschland & Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS, Stuttgart, Deutschland)
Inhalt:
Das DFG-Projekt "FFlexCom" zielt darauf ab, eine Benchmark im Bereich der flexiblen, biegbaren und drahtlosen Hybrid Systeme-in-Foil (HySiF) zu erreichen. Unter HySiF versteht man die heterogene Integration von ultradünnen Chips und elektronischer Komponenten Chips und elektronischer Komponenten und den daraus resultierenden Herausforderungen an Performance und Zuverlässigkeit der flexiblen Elektronik. Innerhalb des DFG-Projektes FFlexCom2 werden ein Bildsensor, ein RF-Chip und -Antennen unter Verwendung der Chip-Film Patch (CFP) Technologie in einem dünnen flexiblen Polymerfilm integriert. Die von IMS CHIPS entwickelte CFP Technologie ermöglicht es, in einem CMOS-kompatiblen Anlagen ultradünne Chips in Folie einzubetten und zu verdrahten. In dieser Arbeit wird uns auf die Verbesserung der Kontakte der eingebetteten Chips und die Charakterisierung eines eingebetteten ultradünnen Bildsensors in flexibler Polymerfolie konzentrieren.