Entwicklung eines skalierbaren FOWLP AiP Moduls für 5G und mm-Wellen MIMO-Anwendungen
Konferenz: MikroSystemTechnik Kongress 2021 - Kongress
08.11.2021 - 10.11.2021 in Stuttgart-Ludwigsburg, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2021
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Mueller, Friedrich; Le, Thi Huyen; Voitel, Marcus; Schneider-Ramelow, Martin (TU Berlin, Berlin, Germany)
Braun, Tanja; Rossi, Marco; Schwanitz, Oliver; Ndip, Ivan; Hoelck, Ole; Becker, Karl-Friedrich; Schiffer, Michael; Aschenbrenner, Rolf (Fraunhofer IZM, Berlin, Germany)
Boettcher, Mathias (Fraunhofer IZM – ASSID, Moritzburg, Germany)
Wieland, Marcel; Goetze, Christian (GlobalFoundries, Dresden, Germany)
Trewhella, Jean; Berger, Daniel (Globalfoundries U.S. Inc., NY, USA)
Inhalt:
Im öffentlich geförderten Projekt IPCEI „mm-Wellen Module“ wurde ein skalier- und rekonfigurierbares Modul für mm-Wellen 5G Small Cell Basisstationen entwickelt, das hoch miniaturisiert und mit 2x1 zweibandigen Patchantennen ausgestattet ist, welche auf die Frequenzbänder um 28 GHz und 39 GHz abgestimmt sind. Als Fertigungstechnologie wurde ein FOWLP Ansatz mit zwei aufeinanderfolgenden Verkapselungsprozessen (Doppelmoldansatz) zur Antennenintegration (Antenne-im-Package – AiP) gewählt und entwickelt. Ein Fokus der Technologieentwicklung lag auf dem Doppelmoldprozess und den damit verbundenen Herausforderungen hinsichtlich der Verwölbung des Moldwafers und der Integration von Vias und Antennen. Das AiP Konzept wurde mittels 2x1 Dualband Antennenteststrukturen evaluiert.