Hybride Packaging-Lösung für Elektrochemische Sensoren

Inhalt:
Wir präsentieren eine einfaches, aber verlässliches hybrides Packaging Konzept für elektrochemische Transducer mit elektrischer Verbindung auf einer flexiblen Leiterplatte. Kompatibel mit verschiedenen Arten von Sensoren stellen wir dieses in Verwendung mit interdigitalen Elektrodensystemen aus Gold auf Glassubstraten, sowie anhand eines CMOS-gefertigten ionenselektiven Feldeffekttransistors vor. Das hybride Packaging erfüllt dabei mehrere Anforderungen wie Biokompatibilität, hermetische Abdichtung, mechanische Stabilität, verlässlichen elektrischen Kontakt und mehr. Das vorgestellte Packaging basiert auf einem Thermokompressionsverfahren (Flip-Chip Bond), das den Einsatz kostengünstiger Materialien, nur wenige Prozessschritte und Kompatitbiliät zu Rolle-zu-Rolle Verfahren erlaubt.