Integration biokompatibler Edelmetall-Elektroden-Arrays auf CMOS-Elektronik

Inhalt:
Modular in den post-CMOS Prozess integriert, werden biokompatible Multielektrodenarrays aus Platin und Gold durch einen Zwei-Lagen Lift-Off-Prozess erzeugt. Dabei wird ein dünner, nichtfotosensitiver Lift-Off-Lack mit einem Fotolack kombiniert, wodurch ein Unterschnitt in das Lackprofil eingeführt werden kann. Dieser ermöglicht die Nutzung von Sputtering, einem ungerichteten Verfahren zur Metallabscheidung. So werden für den Lift-Off typische Defekte wie metallische Zäune vermieden. Die Edelmetall-Elektroden-Arrays werden elektrisch durch Wolfram-Vias mit dem integrierten Schaltkreis verbunden. So können auch schwache Signale an den Elektroden ohne nennenswerte Leitungsverluste direkt durch die darunterliegende CMOS-Logik ausgewertet werden.