Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen

Inhalt:
Im vorliegenden Beitrag bewerten die Autoren die Möglichkeiten, die sich durch die Nutzung des BAMFIT-Verfahrens (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interface Test) an Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen eröffnen. Es wird gezeigt, wieviel besser sich die tatsächlich zwischen Bonddraht und Leiterplatte verbundene Interfaceregion erkennbar machen und bewerten lässt. Die im BAMFIT-Verfahren ermittelten mechanischen Schwingbelastungszyklen geben die durch den Bondvorgang veränderten Materialeigenschaften des Bondkontaktes deutlich besser wieder als z.B. der Schertest. Dies wird anhand von Bondparameterstudien, bei denen vergleichend Scher- und BAMFIT-Tests durchgeführt wurden, belegt. Es zeigt sich, dass durch diese ergänzende Prüfmethodik neue Vorgehensweisen bei der Bondprozessoptimierung möglich werden. Die umfangreichen Einflussfaktoren beim BAMFIT-Verfahren werden zusammengefasst und diskutiert.