Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
Konferenz: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
18.02.2020 - 19.02.2020 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Kohler, F.; Wilde, J. (Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Deutschland)
Inhalt:
Elektronische und mechatronische Systeme bedürfen im Betrieb einer zuverlässigen Einhausung. Diese werden heutzutage vermehrt aus thermoplastischem Kunststoff im Spitzgussverfahren hergestellt. Dies ermöglicht, neben hohen Stückzahlen und geringen Stückpreisen, eine hohe Formfreiheit, sowie das direkte Umspritzen von Metalldurchführungen. Das mediendichte Umspritzen stellt dabei eine erweiterte Prozesskette dar, die durch die Untersuchung von Einflussfaktoren auf den Prozess industrialisiert werden kann.