Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten

Inhalt:
Durch die Integration von sensorischen bzw. funktionalen Strukturen in die Substratmaterialien von Leiterplatten lässt sich die ursprüngliche Aufgabe des Substrates, als elektrischer und mechanischer Schaltungsträger, erweitern. Im Rahmen dieser Veröffentlichung sollen integrierte Heizschichten, als eine mögliche Erweiterung zur Multifunktionalität von Leiterplatten und Baugruppen beschrieben werden. Hier untersucht werden vorrangig resistive Schichten in denen Wärme durch die Umwandlung von elektrischer Energie in thermische Energie (Joulesche Erwärmung) entsteht. Neben verwendeten Heizmaterialien und deren struktureller Herstellung auf Leiterplatte, steht eine Anwendung für die Durchführung von kombinierten Testverfahren, wie zum Beispiel die Scherfestigkeitsprüfungen bei erhöhter Prüfstellentemperatur, im Fokus dieses Beitrages.