Leiterplattenoberflächen – Retrospektive und Ausblick

Inhalt:
Die Autoren bewerten basierend auf Untersuchungen und Erfahrungen im Bereich Schadensanalytik der letzten 10 Jahre Stärken und Schwächen der wichtigsten Beschichtungsverfahren für Leiterplattenoberflächen. Ziel des Beitrags ist es, aus den Anforderungen an zukünftige Applikationen Designregeln für das Finishing abzuleiten und mögliche Aufbauvarianten vorzustellen bzw. diese mit eigenen Untersuchungsergebnissen zu untersetzen. Es wird gezeigt, dass Nickel basierte Schichtsysteme mit Immersionsdeckschicht gegenüber Immersionssystemen auf Kupfer ein vergleichsweise hohes Risiko für funktionsbeeinträchtigende Korrosion besitzen. Spezialisten und Anwender haben hier ein breites Feld für Diskussionen und es scheint schwierig, einen allgemein gültigen Konsens mit den vorherrschenden unterschiedlichen Interessen und Meinungen zu verknüpfen. Aus diesem Grund scheint der Einsatz signifikant korrosionsreduzierter Immersionssysteme eher geeignet, die andauernden Diskussionen zu beenden. Natürlich wird auch die Frage diskutiert, welche Optionen es bezüglich Ni-freien Systemen gibt, welche Anforderungen erfüllt werden und welche Vorteile sie aufweisen. Belegt werden die Überlegungen durch neuere Untersuchungen zur semireduktiven Goldabscheidung, insbesondere zum Direct Immersion Gold (DIG) auf Kupfer. Die Frage, welches Finish die Probleme der Gegenwart und der Zukunft löst, wird auch in diesem Beitrag nicht endgültig geklärt werden. Die Autoren werden in diesem Beitrag die andauernde Debatte zum Oberflächenfinish um einige subjektive Fakten (eigene Erfahrungen) sowie objektive Argumente (kausale Zusammenhänge) bereichern.