Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends

Inhalt:
Nach einer kurzen Einleitung mit Informationen zur Stellung der europäischen Leiterplattenindustrie (Produktionszahlen, Technologie- und Branchenverteilung) gibt der Vortrag einen umfassenden Überblick zum derzeitigen und in den nächsten 5 Jahren zu erwartenden technischen Leistungsvermögen der europäischen Leiterplattenindustrie (Schwerpunkt Deutschland) in den Technologie-Hauptgruppen: - HDI-SBU-Leiterplattentechnologien (inkl. Kurzüberblick Integration von Funktionalitäten) - Leiterplattentechnologien für HF-Anwendungen - Leiterplattentechnologien für Hochstrom-/ Wärmemanagement - Flexible-/ Starrflex-Leiterplattentechnologien Die im Vortrag vorgestellten technologischen Trends und Beispiele basieren auf den Aussagen der führenden deutschen Leiterplattenfertiger unter Berücksichtigung der gesamtgesellschaftlichen Megatrends und den sich daraus ableitenden Entwicklungen in der Elektronikindustrie sowie der technologischen Ausrichtung einzelner Leiterplattenfertiger.