Einflüsse von Verwindungen und Wölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen

Inhalt:
Bei der Oberflächenmontage elektronischer Baugruppen kommen Leiterplatten und Bauelemente mit heterogenen Lagenaufbauten und Materialzusammensetzungen zum Einsatz. Die eingesetzten Materialien – Polymere, Metalle, Keramiken, etc. – besitzen dabei Unterschiede in ihren thermischen Ausdehnungskoeffizienten auch in z-Richtung. Unter thermischer Belastung, wie z. B. beim Löten während der Baugruppenmontage oder unter Feldbedingungen, führt das zu einer Veränderung der Ausgangsgeometrie in Form von Verwindungen und Wölbungen, welche im Allgemeinen als Verbiegung zusammengefasst werden können. Während der Baugruppenmontage kann die temperaturabhängige Verbiegung direkt zu Lötfehlern in Form von Kurzschlüssen und/oder offenen Lötstellen führen, in Ausnahmefällen sogar zum Abriss der leiterplattenseitigen Anschlusspads während der Abkühlphase. Zusätzlich kann diese Verbiegung zur Formgebung von Lötstellen (Größe/Stand-Off) sowie zum Einschließen von mechanischen Spannungen in den Lötstellen während der Abkühlphase führen und somit die Zuverlässigkeit beeinflussen.