Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern

Inhalt:
Fortschreitende Miniaturisierung, das konstruktive Design von Bauelementen nahe an der physikalisch möglichen Grenze, höhere Zuverlässigkeit und gleichzeitige Verkürzung der Entwicklungs- und Prozesszeiten stellen an die SMT-Technologie besondere Anforderungen. Es lässt sich dabei nicht vollständig vermeiden, dass daraus resultierende Faktoren und insbesondere deren Wechselwirkungen zu einer Erhöhung der Auftretenswahrscheinlichkeit bestimmter Defekte beitragen. Um die Ursachen für diese Defekte herauszufinden und daraus Abhilfemaßnahmen abzuleiten, ist es notwendig, die Kompetenzen durch die komplette Produktionskette einer Baugruppe zu bündeln. In diesem Beitrag werden aktuelle Ergebnisse aus der firmen- und institutsübergreifenden Zusammenarbeit zur Untersuchung des Wicking-Effektes beim Löten von Steckverbindern vorgestellt und diskutiert. Die Untersuchungsergebnisse aus dem Jahr 2018/2019 zeigen, dass neben dem bereits bekannten Einfluss der Wärmeübertragung während des Lötens auch weitere Faktoren, wie z.B. die metallurgische Interaktion an der fest-flüssig Grenzfläche, einen primären und sehr signifikanten Einfluss aufweisen. Ziel dieses Beitrages ist es, die komplexen Zusammenhänge darzustellen, um das Verständnis für die Ursachen und die darauf basierenden Abhilfemaßnahmen für den Wicking-Effekt ausgehend vom Komponentenhersteller, insbesondere des Galvanikprozesses, über die Elektronikentwicklung bis hin zum SMT-Prozess weiter auszubauen.