3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
Konferenz: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
18.02.2020 - 19.02.2020 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Nieweglowski, Krzysztof; Lorenz, Lukas; Ackstaller, Thomas (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, Mommsenstraße 15, 01069 Dresden, Deutschland)
Karlheinz Bock,
Inhalt:
Ein vielversprechender Ansatz zur Leistungssteigerung in zukünftigen Systemen sind integrierte optische Verbindungen. Dieses Paper beschreibt additive Integration von elektro-optischen Modulen für optische Datenübertragung mittels polymere flexible Lichtwellenleiter. Diskutiert wird eine Kombination der klassischen AVT-Technologien für Strukturierung von elektrischen Verdrahtung und additiven Drucktechnologien, basierend auf Stereolithografie-Verfahren (SLA), für das Einbetten der Chipkomponenten und Aufbau von 3D-geformten Substraten und mechanischen Teile. Die Technologieentwicklung von optischen Busnetzwerknoten basierend auf dem bidirektionalen Lichtwellenleiter-Biegekoppler und der Out-of-Plane Optik für Wellenleiter-Chip-Verbindung wird diskutiert. Beide Ansätze bauen auf planaren polymeren Multimodewellenleitern, die auf einem flexiblen Foliensubstrat (PEN-Folien) integriert sind.