Elektrooptische Systemintegration für optische Chip-to-Chip-Kurzstreckenverbindungen

Inhalt:
Dieser Beitrag diskutiert die Technologieentwicklung zur Realisierung von Chip-to-Chip-Verbindungen auf Basis flexibler Lichtwellenleiter und optischen Sende- und Empfangsmodulen (Tx/Rx-Module) mit additive eingebetteten Komponenten. Die Technologieentwicklung für das additive Einbetten der Chipkomponenten basierend auf einem 3D-Druckprozess mittels Stereolithografie-Verfahren (SLA) wird vorgestellt. Zwei Ansätze zur optischen Kopplung von Lichtwellenleitern und aktiven Bauelementen sind diskutiert. Beide Ansätze basieren auf planaren polymeren Multimodewellenleitern, die auf einem flexiblen Foliensubstrat (PEN-Folien) integriert sind. Der erste Ansatz für die Wellenlei-ter-Chip-Verbindung basiert auf einer Out-of-Plane Kopplung. Der zweite Ansatz zur Kopplung zwischen zwei Lichtwellenleitern wird mit einem bidirektionalen Multimodekoppler realisiert.