Zylindrisches Bildaufnahmesystem basierend auf einem mechanisch flexiblen CMOS-Bildsensor

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Die elektronischen Bauelemente moderner CMOS-ICs sind an der Oberfläche lokalisiert und reichen nur wenige µm in die Tiefe. Die restliche Dicke des Siliziumsubstrats dient nur der mechanischen Stabilität während der Produktion. In diesem Beitrag wird gezeigt, dass durch Dünnen eines CMOS-Bildsensors auf eine Dicke von 25 µm und Einbettung in eine dünne Polyimidfolie mit integrierten Leiterbahnen ein mechanisch flexibles Bildaufnahmesystem hergestellt werden kann. Die Abbildung erfolgt dabei auf kurze Distanz linsenlos. Das Übersprechen zwischen benachbarten Pixeln wird durch rußgefülltes Silikon reduziert. Säulen aus dem transparenten Fotolack SU-8 dienen dabei als Gussform.