Charakterisierung des Schrumpfs von SU-8 für intrinsisch vorgespannte Mikrostrukturen

Inhalt:
In dieser Arbeit werden die Schichtspannungen und der Schrumpf von 300 µm dicken SU-8-Strukturen in Abhängigkeit der Prozessparameter untersucht. In einer Versuchsreihe werden der Restlösemittelgehalt nach Softbake (1 %, 5 %), die Postbaketemperatur (60Grad C, 95Grad C und 120Grad C) und die Hardbaketemperatur (225Grad C) variiert. Es werden Schichtspannun-gen von [13,87…21,57] MPa und ein Schrumpf von [0,46…0,72] % erzielt. Über die Softbakezeit und die Postbaketemperatur werden Schichtspannungen gezielt erzeugt, der abschließende Hardbake stellt unabhängig von den vorherigen Prozessparametern einen einheitlichen Vernetzungsgrad her. Damit sind vorgespannte SU-8-Strukturen fertigbar, die nach Prozessende einheitlichen E-Modul, Bruchdehnung und thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweisen.