Steigerung der Zuverlässigkeit von Leistungshalbleitern durch Verwendung von DAB-Subs

Konferenz: VDE-Kongress 2012 - Intelligente Energieversorgung der Zukunft
05.11.2012 - 06.11.2012 in Stuttgart, Deutschland

Tagungsband: VDE-Kongress 2012

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Grieger, F. (Otto-von-Guericke Universität, Magdeburg, Deutschland)
Böttge, B.; Klengel, S.; Petzold, M. (Fraunhofer IWM, Halle (Saale), Deutschland)

Inhalt:
Neben den bereits seit längerem bekannten leistungselektronischen Lasten – z. Bsp. Stromversorgungen oder Umrichtergespeiste elektrische Antriebe – hat auch die Einspeisung ins Netz über leistungselektronische Betriebsmittel durch die dezentrale Einspeisung von aus erneuerbaren Quellen erzeugter elektrischer Energie mittlerweile einen großen Stellenwert erhalten. Im Smart-Grid wird dies weiter zunehmen, zumal leistungselektronische Stellglieder darin verstärkt zur Einstellung von Leistungsflüssen und Ankopplung von Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung zum Einsatz kommen werden. Dieser Beitrag befasst sich mit der Untersuchung eines neuen Substratmaterials – Direct Aluminium Bond (DAB) – das einer noch höheren Zuverlässigkeit leistungselektronischer Betriebsmittel im elektrischen Netz zu Gute kommt.