Selektive Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

Inhalt:
Für die Leistungselektronik in der modernen Automotive-Elektronik, Hochleistungs-LED's (HLED) und regenerativenelektrischen Energieerzeugung werden höchste Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Verarbeitung elektronischer Baugruppen gestellt. Automatisierte selektive Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) werden mit steigender Tendenz zu einem unersetzlichen Verfahren. Die AVT kann mittels der selektiver Miniwellen-, Laser, Kolben-Induktions- oder Thermodenlötung sowie dem Mikroschweißprozess erfolgen. Dies erfordert neben der Modifizierung vorhandener Technologien auch neue Verbindungstechniken sowie Teststrategien für die Qualitätssicherung. Eine interdisziplinäre Kompetenz bezüglich Prozesstechnologien und Systemfunktion ist daher unbedingte Voraussetzung für eine fundierte Prozesssicherung, höchste Effektivität und Wertschöpfung im Verbindungsprozess. Dieser Beitrag befasst sich mit der Verarbeitung von THT Elektronik Baugruppen aus den Bereichen Leiterplatten, Flexfolien, Stanzgitter, Hybride und Sondertypen. Am Beispiel der High-Power LED-Prozesse wird die Aufbau-Verbindungs-Technik für IMS, Osram, Philips, Samsung, und weitere LED-Bauformen sowie Leiterplatten-, Flexfolien-Jumper-Anbindungen auf zugehörige LED-Kühlkörper aufgezeigt.